TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenbuchse Vertikal Platine 4-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 508-980
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-54-324
- Herst. Teile-Nr.:
- 829264-2
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Anzahl der Kontakte | 4 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Gehäusematerial | Fiberglas Polyester | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Montageart | Platine | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Serie | AMPMODU | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA, UL, RoHS | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Anzahl der Kontakte 4 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Gehäusematerial Fiberglas Polyester | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Montageart Platine | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Serie AMPMODU | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen CSA, UL, RoHS | ||
- Ursprungsland:
- US
Die TE Connectivity Einbaubuchse wurde speziell für zuverlässige Board-to-Board-Verbindungen in kompakten Umgebungen entwickelt. Diese vertikale Buchse eignet sich perfekt für Anwendungen, die eine robuste Schnittstelle erfordern. Sie verfügt über vier Positionen und einen Raster von 2,54 mm, wodurch ein sicherer und effizienter Sitz gewährleistet wird. Das Produkt ist aus haltbaren Materialien gefertigt und bietet Langlebigkeit und Stärke unter verschiedenen Einsatzbedingungen. Die Durchstecklötanschlüsse erleichtern die Montage, während die Gold- und Zinnbeschichtung die Leitfähigkeit erhöht. Mit seiner Fähigkeit, in einem breiten Temperaturbereich zu arbeiten, garantiert er die Funktionalität in verschiedenen Umgebungen und ist damit die ideale Wahl für moderne elektronische Anwendungen, die Präzision und Zuverlässigkeit erfordern.
Ideal für kompakte Leiterplattenumgebungen
Hervorragende Leitfähigkeit für optimale Signalübertragung
Entwickelt, um unterschiedlichen Betriebstemperaturen standzuhalten
Entwickelt für die mühelose Integration in Montageprozesse
Sorgt für sichere und stabile Verbindungen zwischen den Leiterplatten
Geeignet für Anwendungen, die platzsparende Lösungen erfordern
Umfasst mehrere Reihen für verbesserte Anschlussmöglichkeiten
Kompatibel mit einer Reihe von zugehörigen Steckersystemen
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