Molex 50258 Leiterplattenbuchse Vertikal Platine 5-polig / 1-reihig, Raster 1.5 mm SMD
- RS Best.-Nr.:
- 505-838
- Herst. Teile-Nr.:
- 502584-0570
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Kontakte | 5 | |
| Subtyp | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Stromstärke | 2A | |
| Rastermaß | 1.5mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Montageart | Platine | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Spannung | 100V | |
| Serie | 50258 | |
| Reihenabstand | 1.5mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | UL E29179 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Kontakte 5 | ||
Subtyp Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Stromstärke 2A | ||
Rastermaß 1.5mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Montageart Platine | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Spannung 100V | ||
Serie 50258 | ||
Reihenabstand 1.5mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen UL E29179 | ||
- Ursprungsland:
- JP
Die Leiterplattenbuchse von Molex ist eine außergewöhnliche Lösung für die zuverlässige Signalübertragung in verschiedenen Anwendungen. Mit einem Rastermaß von 1,50 mm und einer einreihigen Konfiguration sorgt diese oberflächenmontierte Buchse mit ihrem positiven Verriegelungsmechanismus für eine stabile Verbindung. Die aus langlebigen Materialien gefertigte und für hohe Leistung ausgelegte Buchse bietet Platz für mehrere Schaltkreise und verwaltet elektrische Lasten effizient. Es eignet sich ideal für eine Vielzahl von Projekten, sei es in der Unterhaltungselektronik oder in industriellen Anlagen, und erfüllt die wichtigsten Umweltvorschriften und Industriestandards. Seine beige Farbe und sein kompakter Formfaktor machen ihn vielseitig einsetzbar. Diese für die Zukunft konzipierte Komponente ist bereit, die Anforderungen moderner Elektronikdesigns zu erfüllen.
Der Aktiv-Verriegelungsmechanismus erhöht die Verbindungsstabilität
Entwickelt unter Einhaltung umweltfreundlicher Standards
Konstruiert für eine hohe Anzahl von Steckzyklen
Die robuste Konstruktion aus einer Kupferlegierung gewährleistet langlebige Leistung
Vertikale Ausrichtung ermöglicht platzsparende Baugruppen
Speziell für die einfache robotergestützte Bestückung in der Fertigung
Kompatibel mit einer Reihe von CLIK-Mate-Steckergehäusen und Kabelkonfektionen
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