TE Connectivity 2291 Leiterplattenleiste Vertikal Platine 30-polig / 2-reihig, Raster 0.5 mm SMD
- RS Best.-Nr.:
- 476-376
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-63-429
- Herst. Teile-Nr.:
- 2291283-2
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Anzahl der Kontakte | 30 | |
| Subtyp | Buchse | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Stromstärke | 500mA | |
| Rastermaß | 0.5mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Montageart | Platine | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Stapelhöhe | 4mm | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Serie | 2291 | |
| Reihenabstand | 0.5mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Anzahl der Kontakte 30 | ||
Subtyp Buchse | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Stromstärke 500mA | ||
Rastermaß 0.5mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Montageart Platine | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Stapelhöhe 4mm | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Serie 2291 | ||
Reihenabstand 0.5mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der hermaphroditische Steckverbinder für die Leiterplattenmontage von TE Connectivity ist für vertikale Board-to-Board-Anwendungen konzipiert und bietet mit seinen 30 Positionen und einem Mittenabstand von 0,5 mm eine zuverlässige Leistung. Es ist für anspruchsvolle Bedingungen konstruiert und verfügt über vergoldete Kontakte für verbesserte Leitfähigkeit und minimierten Signalverlust. Der Steckverbinder lässt sich problemlos in Leiterplatten integrieren und gewährleistet eine effektive Signalübertragung für eine Vielzahl von elektronischen Geräten. Mit seinem robusten Thermoplast-Gehäuse hält er einem weiten Betriebstemperaturbereich stand und ist somit ideal für verschiedene industrielle Anwendungen. Sein durchdachtes Design fördert die einfache Montage und nutzt die Pick-and-Place-Technologie für effiziente Produktionsprozesse.
Kompaktes Design für platzsparende Layouts
Vergoldung verbessert die Haltbarkeit und Leistung der Kontakte
Vertikale Ausrichtung vereinfacht die Verlegung und Installation
Parallele Konfiguration unterstützt zuverlässige Verbindungen
Halogenarme Materialien tragen zur Umweltsicherheit bei
Thermoplastisches Gehäuse gewährleistet langfristige Zuverlässigkeit
Das Design der Lötstiftsicherung verbessert die Stabilität
Einhaltung der wichtigsten Industriestandards
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