TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Horizontal Platine 20-polig / 2-reihig, Raster 2 mm SMD
- RS Best.-Nr.:
- 476-349
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-63-965
- Herst. Teile-Nr.:
- 2-2307731-0
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Anzahl der Kontakte | 20 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Subtyp | Leiterplattenbuchse | |
| Stromstärke | 2A | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Montageart | Platine | |
| Montageausrichtung | Horizontal | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Spannung | 125V | |
| Serie | AMPMODU | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 2mm | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Anzahl der Kontakte 20 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Subtyp Leiterplattenbuchse | ||
Stromstärke 2A | ||
Rastermaß 2mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Montageart Platine | ||
Montageausrichtung Horizontal | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Spannung 125V | ||
Serie AMPMODU | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 2mm | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die TE Connectivity PCB-Montagebuchse ist speziell für nahtlose horizontale Board-to-Board-Verbindungen konzipiert und unterstützt bis zu 20 Positionen. Er wurde für eine überragende Leistung entwickelt und verfügt über eine 2 mm Mittellinie, die für Zuverlässigkeit in kompakten Räumen steht. Dieser Steckverbinder verfügt über eine robuste Oberflächenbeschichtung aus Gold (Au), die eine hervorragende Leitfähigkeit und Oxidationsbeständigkeit gewährleistet. Das robuste schwarze Gehäuse widersteht den harten Bedingungen industrieller Anwendungen und bewahrt die Signalintegrität. Seine hohe Kompatibilität mit verschiedenen PCB-Designs macht ihn außerdem zu einer idealen Wahl für Ingenieure, die eine konsistente Konnektivität anstreben.
Einfache Montage mit Pick-and-Place-Funktion
Verwendung von halogenarmen Materialien für eine verantwortungsbewusste Beschaffung
Mit einem Standard-Verbindungsprofil für universelle Montage
Ein breiter Betriebstemperaturbereich sorgt für Vielseitigkeit
Verwendet eine oberflächenmontierte Anschlusstechnik für verbesserte Flächeneffizienz
Liefert eine dielektrische Spannungsfestigkeit, die über den Industriestandards liegt
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