Molex 50339 Leiterplattenbuchse Einführung von unten Platine 3-polig / 1-reihig, Raster 1.5 mm SMD
- RS Best.-Nr.:
- 472-012
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-62-358
- Herst. Teile-Nr.:
- 503395-0310
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Kontakte | 3 | |
| Subtyp | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Stromstärke | 2A | |
| Rastermaß | 1.5mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Montageart | Platine | |
| Montageausrichtung | Einführung von unten | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Spannung | 100V | |
| Serie | 50339 | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 1.5mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Normen/Zulassungen | IPC 1752A Class C, IEC-62474, IEC 61249-2-21, UL E29179, IPC 1752A Class D | |
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|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Kontakte 3 | ||
Subtyp Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Stromstärke 2A | ||
Rastermaß 1.5mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Montageart Platine | ||
Montageausrichtung Einführung von unten | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Spannung 100V | ||
Serie 50339 | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 1.5mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Normen/Zulassungen IPC 1752A Class C, IEC-62474, IEC 61249-2-21, UL E29179, IPC 1752A Class D | ||
- Ursprungsland:
- JP
Die Leiterplattenbuchse von Molex wurde für Vielseitigkeit auf engstem Raum entwickelt und bietet robuste Verbindungen in einer Vielzahl von elektronischen Anwendungen. Sie ist für die Oberflächenmontage konzipiert und verfügt über eine einreihige Konfiguration mit einem Rastermaß von 1,50 mm, was ein effizientes Leiterplattenlayout ermöglicht und die Platzausnutzung maximiert. Die Ausrichtung mit Einsteckrichtung von unten gewährleistet eine einfache Integration in verschiedene Leiterplattendesigns, während ihr formschlüssiger Verriegelungsmechanismus sichere Verbindungen selbst unter anspruchsvollsten Bedingungen garantiert. Diese aus einer Kupferlegierung gefertigte und zuverlässig verzinnt Komponente vereint Langlebigkeit mit herausragender Leistung und ist somit eine ausgezeichnete Wahl für Signal- und Wire-to-Board-Anwendungen. Mit einer Nennstromstärke von 2,0 A und einer Spannungstoleranz von bis zu 100 V ist es eine zuverlässige Lösung für Ihre Verbindungsanforderungen. Die Konformität des Produkts mit verschiedenen Umweltstandards gewährleistet Anwendern seine Eignung für die heutige umweltbewusste Industrie.
Entwickelt für verbesserte Konnektivität auf engstem Raum
Robuste Konstruktion für erhöhte Zuverlässigkeit unter Belastung
Flache Bauform zur Erleichterung eines dichten Designs für Leiterplatten
Sicherer Verriegelungsmechanismus verhindert versehentliches Lösen
Optimiert für Signalintegrität mit geringem Einfügedämpfungsverlust
Kompatibel mit verschiedenen Steckverbindern mit 1,50 mm Rastermaß für Flexibilität
Umweltkonform für nachhaltige Fertigung
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