Molex 50339 Leiterplattenbuchse Einführung von unten Platine 3-polig / 1-reihig, Raster 1.5 mm SMD

Die Leiterplattenbuchse von TE Connectivity wurde für Vielseitigkeit auf kleinstem Raum entwickelt und bietet robuste Verbindungen für eine Reihe von elektronischen Anwendungen. Er ist für die Oberflächenmontage konzipiert und verfügt über eine einreihige Konfiguration mit einem Raster von 1,50 mm, die ein effizientes Platinenlayout ermöglicht und den Platzbedarf maximiert. Die Ausrichtung des unteren Anschlusses ermöglicht eine einfache Integration in verschiedene Leiterplattendesigns, während der positive Verriegelungsmechanismus sichere Verbindungen selbst unter den anspruchsvollsten Bedingungen gewährleistet. Dieses aus einer Kupferlegierung und einer zuverlässigen Zinnbeschichtung gefertigte Bauteil verbindet Langlebigkeit mit hervorragender Leistung und ist damit eine ausgezeichnete Wahl für Signal- und Wire-to-Board-Anwendungen. Mit einer Stromstärke von 2,0 A und einer Spannungstoleranz von bis zu 100 V ist es eine zuverlässige Lösung für Ihre Verbindungsanforderungen. Die Übereinstimmung des Produkts mit verschiedenen Umweltstandards gewährleistet, dass es für die umweltbewusste Industrie von heute geeignet ist.

Entwickelt für verbesserte Konnektivität in engen Räumen