Molex 50339 Leiterplattenbuchse Einführung von unten Platine 3-polig / 1-reihig, Raster 1.5 mm SMD

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RS Best.-Nr.:
472-012
Distrelec-Artikelnummer:
304-62-358
Herst. Teile-Nr.:
503395-0310
Hersteller:
Molex
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Marke

Molex

Produkt Typ

Leiterplattenbuchse

Anzahl der Kontakte

3

Subtyp

Leiterplattenbuchse

Anzahl der Reihen

1

Stromstärke

2A

Rastermaß

1.5mm

Anschlusstyp

SMD

Montageart

Platine

Montageausrichtung

Einführung von unten

Steckverbindersystem

Kabel-Platine

Spannung

100V

Serie

50339

Betriebstemperatur min.

-40°C

Reihenabstand

1.5mm

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Kontaktbeschichtung

Zinn

Normen/Zulassungen

IPC 1752A Class C, IEC-62474, IEC 61249-2-21, UL E29179, IPC 1752A Class D

Ursprungsland:
JP
Die Leiterplattenbuchse von Molex wurde für Vielseitigkeit auf engstem Raum entwickelt und bietet robuste Verbindungen in einer Vielzahl von elektronischen Anwendungen. Sie ist für die Oberflächenmontage konzipiert und verfügt über eine einreihige Konfiguration mit einem Rastermaß von 1,50 mm, was ein effizientes Leiterplattenlayout ermöglicht und die Platzausnutzung maximiert. Die Ausrichtung mit Einsteckrichtung von unten gewährleistet eine einfache Integration in verschiedene Leiterplattendesigns, während ihr formschlüssiger Verriegelungsmechanismus sichere Verbindungen selbst unter anspruchsvollsten Bedingungen garantiert. Diese aus einer Kupferlegierung gefertigte und zuverlässig verzinnt Komponente vereint Langlebigkeit mit herausragender Leistung und ist somit eine ausgezeichnete Wahl für Signal- und Wire-to-Board-Anwendungen. Mit einer Nennstromstärke von 2,0 A und einer Spannungstoleranz von bis zu 100 V ist es eine zuverlässige Lösung für Ihre Verbindungsanforderungen. Die Konformität des Produkts mit verschiedenen Umweltstandards gewährleistet Anwendern seine Eignung für die heutige umweltbewusste Industrie.

Entwickelt für verbesserte Konnektivität auf engstem Raum

Robuste Konstruktion für erhöhte Zuverlässigkeit unter Belastung

Flache Bauform zur Erleichterung eines dichten Designs für Leiterplatten

Sicherer Verriegelungsmechanismus verhindert versehentliches Lösen

Optimiert für Signalintegrität mit geringem Einfügedämpfungsverlust

Kompatibel mit verschiedenen Steckverbindern mit 1,50 mm Rastermaß für Flexibilität

Umweltkonform für nachhaltige Fertigung

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