TE Connectivity MICTOR Leiterplattenbuchse Vertikal Platine 114-polig / 57-reihig, Raster 0.64 mm SMD
- RS Best.-Nr.:
- 469-253
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-53-850
- Herst. Teile-Nr.:
- 2-767004-4
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
Datenblätter und Anleitungen
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Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Anzahl der Kontakte | 114 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 57 | |
| Rastermaß | 0.64mm | |
| Stromstärke | 11.5A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Montageart | Platine | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Stapelhöhe | 22.86mm | |
| Spannung | 30V | |
| Serie | MICTOR | |
| Reihenabstand | 0.64mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Hauchvergoldet über Nickel | |
| Normen/Zulassungen | UL E28476, UL 94V-0, CSA 1195944 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Anzahl der Kontakte 114 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 57 | ||
Rastermaß 0.64mm | ||
Stromstärke 11.5A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Montageart Platine | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Stapelhöhe 22.86mm | ||
Spannung 30V | ||
Serie MICTOR | ||
Reihenabstand 0.64mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Hauchvergoldet über Nickel | ||
Normen/Zulassungen UL E28476, UL 94V-0, CSA 1195944 | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- US
Die TE Connectivity Mount Receptacle wurde für Präzision und Zuverlässigkeit bei Board-to-Board-Verbindungen entwickelt und ist speziell auf die Anforderungen von Anwendungen mit hoher Packungsdichte ausgerichtet. Mit einer vollständig ummantelten Konfiguration und einem kompakten Design mit einer 0,64 mm langen Mittellinie gewährleistet er einen sicheren Sitz und optimiert gleichzeitig die Platzausnutzung auf Leiterplatten. Dieses Bauteil zeichnet sich durch eine robuste elektrische Leistung aus und ist damit ideal für anspruchsvolle Umgebungen. Sein außergewöhnlicher Isolationswiderstand von 2 MΩ und seine Betriebsspannung von 30 VAC unterstreichen seine Eignung für Hochgeschwindigkeits-Signalanwendungen und gewährleisten die Integrität der Datenübertragung. Mit einem Kontaktstrom von 11,5 A verspricht er zuverlässige Verbindungen und ist damit eine wertvolle Ergänzung für jeden komplizierten Montageprozess in der Elektronikindustrie.
Vertikale Ausrichtung erleichtert die einfache Installation
Board-to-Board-Steckverbindersystem erweitert modulare Designmöglichkeiten
Inline-Kontaktlayout unterstützt effiziente elektrische Pfade
Zentrierpfosten sorgen für eine optimale Ausrichtung für eine einfache Montage
Die Polarisierung verhindert ein falsches Zusammenstecken und gewährleistet zuverlässige Verbindungen
Das flache Design trägt zu platzsparenden PCB-Layouts bei
Zweistrahlige Kontaktform bietet verbesserte Kontaktstabilität während des Betriebs
Verbesserte thermische Eigenschaften des LCP-Gehäusematerials tragen zur Zuverlässigkeit bei
Niedriger Halogengehalt unterstützt die Einhaltung von Umweltauflagen
Bearbeitete Teile können an die spezifischen Anforderungen der Anwendung angepasst werden
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