Molex Milli-Grid Stiftleiste gewinkelt, 20-polig / 2-reihig, Raster 2 mm Durchsteckmontage, Platine-Platine,

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RS Best.-Nr.:
896-7510
Herst. Teile-Nr.:
87760-2016
Hersteller:
Molex
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Marke

Molex

Serie

Milli-Grid

Produkt Typ

Stiftleiste

Rastermaß

2mm

Stromstärke

2A

Anzahl der Kontakte

20

Gehäusematerial

Thermoplast

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

gewinkelt

Ummantelt/Nicht ummantelt

Unisoliert

Steckverbindersystem

Platine-Platine, Kabel-Platine

Montageart

Durchsteckmontage

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Anschlusstyp

Lot

Reihenabstand

2mm

Betriebstemperatur min.

-55°C

Kontakt Gender

Stecker

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Leiterplattenstift Länge

4mm

Kontaktstift Länge

2.6mm

Normen/Zulassungen

No

Spannung

125 V

Distrelec Product Id

304-44-698

Milli-Grid-Leiterplatten-Stiftleiste ohne Ummantelung 2,0 mm von Molex – Serie 87760 und 87758


Zweireihige Milli-Grid-Buchsen-Crimp-Gehäuse ohne Ummantelung mit hoher Dichte für die Leiterplattenmontage mit einem 2,00 x 2,00 mm-Lochraster. Die Serie 87758 der Stiftleisten für die senkrechte Montage kann auf die passende Größe zugeschnitten werden und bietet Designflexibilität. Diese Milli-Grid-Stiftleisten sind erhältlich für die vertikale oder rechtwinklige Montage und mit einer Reihe von Kontaktbeschichtungen.

Eigenschaften und Vorteile


• Hochdichte Gitterstruktur mit 2,00 x 2,00 mm

• Vertikale Versionen kann auf die passende Größe zugeschnitten werden

• Vertikale und rechtwinklige Montageoptionen

Informationen zur Produktanwendung


Diese Milli-Grid-Steckverbinder sind für eine Reihe von Kabel-Platine-Signalanwendungen geeignet. Zu den typischen Anwendungen gehören Drucker, Faxgeräte und Kopierer, Server, Router und Switches, Kfz Audio- und GPS, Sicherheitssysteme und Alarme, Set-Top-Boxen und digitale Mediaplayer

2,0-mm-Verbindungssystem Milli-Grid von Molex


Das Verbindungssystem Milli-Grid ist ein Steckverbindersystem mit hoher Kontaktdichte, basierend auf einem 2 x 2-mm-Lochraster. Es bietet eine hohe Entwurfsflexibilität für Platine-Platine - und Kabel-Platine-Anwendungen. Die Milli-Grid-Produktfamilie von Steckverbindern besteht aus ummantelten Stiftleisten und aus Stiftleisten ohne Ummantelung, ein- und zweireihigen Buchsenleisten, Steckverbindergehäusen und Crimp-Anschlussklemmen.

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