Hirose HIF3FB Leiterplattenleiste Gerade, 64-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Durchsteckmontage, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 896-1136
- Herst. Teile-Nr.:
- HIF3FB-64PA-2.54DSA(71)
- Hersteller:
- Hirose
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Hirose | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | HIF3FB | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 1A | |
| Gehäusematerial | Polybutylenterephthalat | |
| Anzahl der Kontakte | 64 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.8mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Kontaktstift Länge | 6mm | |
| Spannung | 200 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Hirose | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie HIF3FB | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 1A | ||
Gehäusematerial Polybutylenterephthalat | ||
Anzahl der Kontakte 64 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 2.8mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Kontaktstift Länge 6mm | ||
Spannung 200 V | ||
- Ursprungsland:
- JP
Flache Leiterplatten-Stiftleisten Hirose Serie HIF3FB und HIF3HC, 2,54 mm
Flache rechtwinklige und vertikale ummantelte Leiterplatten-Stiftleisten der Serien HIF3FB und HIF3FC in 2,54 mm aus schwarzem PBT gemäß UL94V-0 mit selektiv vergoldeten Kontakten. Vertikale Versionen verfügen außerdem über eine flussmitteldichte Bauweise. Die ummantelten Leiterplatten-Stiftleisten der Serien HIF3FB und HIF3FC besitzen eine flache Bauweise von 9,2 mm und einen Platine-Platine-Abstand von 12,2 mm zum Stapeln von Anschlüssen. Typische Anwendungen für die flachen ummantelten Leiterplatten-Stiftleisten der Serie HIF3F umfassen Computer, Terminalgeräte, elektronische Geräte und Büroautomatisierungsgeräte.
Kabel-Platine- und Platine-Platine-Steckverbinder Hirose 2,54 mm Serie HIF3
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