TE Connectivity AMPMODU MTE Leiterplattenleiste gewinkelt, 3-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Raster Oberfläche,

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Herst. Teile-Nr.:
5-147278-2
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

AMPMODU MTE

Stromstärke

3A

Rastermaß

2.54mm

Anzahl der Kontakte

3

Gehäusematerial

Thermoplast

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

gewinkelt

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Kabel-Platine

Montageart

Oberfläche

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Messing

Betriebstemperatur min.

-55°C

Reihenabstand

2.54mm

Anschlusstyp

Lot

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Kontakt Gender

Stecker

Leiterplattenstift Länge

3.05mm

Kontaktstift Länge

5.84mm

Normen/Zulassungen

No

Spannung

40 V

Ursprungsland:
MX

Rechtwinklige SMD-Stiftleisten AMPMODU IDC mit Polarisierung/Verriegelung, 2,54 mm


Einreihige SMD-Stiftleisten der Serie AMPMODU MTE mit Polarisierung/Verriegelung und 2,54 mm Rastermaß; Stiftkontakte zweifach vergoldet oder aus Messing. Die einreihigen SMD-Stiftleisten der Serie AMPMODU MTE bestehen aus schwarzem Thermoplast gemäß 94V-0 und besitzen Vierkant-Kontaktstifte mit Niederhaltern.

X-147278-X Beschichtung B, 0,38 μm Gold (15 μ-Zoll) im Kontaktbereich

X-147324-X Beschichtung C, Zinn auf gesamtem Kontaktstift

X-147323-X Beschichtung A, Gold 0,76 μm auf Kontaktfläche

X-1375583-X Beschichtung A, Gold 0,76 μm auf Kontaktfläche

Teilenummernschlüssel

Verbindungssystem TE Connectivity AMPMODU MTE


Steckverbindersystem AMPMODU MTE mit 2,54 mm Rastermaß für arbeits- und kostensparenden schnellen Anschluss von Drähten in Kabel-Platinen- und freiverdrahteten Anwendungen. Diese MTE-Steckverbinder basieren auf der Schneidklemmkontakt-Technologie (IDC), mit der eine einstufige Montage möglich ist und die Notwendigkeit zum Abisolieren entfällt – damit werden Zeit und Kosten gespart. Mit professionellen Handwerkzeugen können diese MTE-IDC-Steckverbinder sehr schnell an Einzeldrähte montiert werden. Das Steckverbindersystem AMPMODU MTE besteht aus einreihigen Buchsengehäusen mit federbelasteten IDC-Kontakten und Leiterplattenleisten. Außerdem sind Kupplungsummantelungen erhältlich, die eine Gruppierung der Steckverbinder zu größeren ein- oder zweireihigen Steckverbindern ermöglichen

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