Amphenol Communications Solutions Bergstik Stiftleiste Gerade, 36-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Durchsteckmontage,

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RS Best.-Nr.:
771-0183
Herst. Teile-Nr.:
77311-818-36LF
Hersteller:
Amphenol Communications Solutions
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Marke

Amphenol Communications Solutions

Produkt Typ

Stiftleiste

Serie

Bergstik

Stromstärke

3A

Rastermaß

2.54mm

Anzahl der Kontakte

36

Gehäusematerial

Thermoplast

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Gerade

Ummantelt/Nicht ummantelt

Unisoliert

Steckverbindersystem

Platine-Platine, Kabel-Platine

Montageart

Durchsteckmontage

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Kontaktbeschichtung

Gold

Anschlusstyp

Lot

Reihenabstand

2.54mm

Betriebstemperatur min.

-65°C

Leiterplattenstift Länge

3.05mm

Kontakt Gender

Stecker

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Normen/Zulassungen

CHINA RoHS, EU RoHS, REACH/SvHC

Kontaktstift Länge

5.84mm

Spannung

1.5 kV

Standard-Leiterplatten-Stiftleistenstreifen ohne Ummantelung Amphenol FCI BergStik 2,54 mm


Die Standard-Leiterplatten-Stiftleistenstreifen der Serie BergStik in 2,54 mm ohne Ummantelung für den Einsatz in Platine-Platine- und Kabel-Platine-Anwendungen. Dieser Leiterplatten-Stiftleisten können zur Anpassung an die Anwendung auf Länge geschnitten werden. Die Kontakte der Leiterplatten-Stiftleisten der Serie BergStik besitzen eine kostengünstige Duplex-Beschichtung. Diese Eigenschaften machen die Leiterplatten-Stiftleisten der Serie BergStik in 2,54 mm zu einer wirtschaftlichen Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen. Die Gehäuse dieser Leiterplatten-Stiftleisten bestehen aus für Aufschmelzlöten geeignetem wärmebeständigem Thermoplast und verfügen außerdem über Abstandshalter, die das Entfernen von Lötverunreinigungen ermöglichen. Die Leiterplatten-Stifleisten der Serie BergStik in 2,54 mm sind mit einer Reihe von Kontaktvergütungen und Steckhöhen erhältlich. Passende Steckverbinder umfassen die Buchsen und Crimpgehäuse der Serie Dubox, die Buchsen der Serie Quickie IDC und die Crimpgehäuse der Serie PV

Eigenschaften und Vorteile


• Kann auf die passende Größe zugeschnitten werden

• Kostengünstige Duplex-Kontaktvergütung

• Wirtschaftlich und vielseitig

• Für Aufschmelzlöten geeignete Hochtemperatur-Thermoplastgehäuse

• Abstandshalter ermöglichen das Entfernen von Lötverunreinigung

• Passend für eine Vielzahl von Buchsenleisten

Informationen zur Produktanwendung


Die Leiterplatten-Stiftleisten der Serie BergStik in 2,54 mm sind für eine Vielzahl von Kabel-Platine- und Platine-Platine-Ausrüstungs- und -Geräteanwendungen geeignet.

FCI Bergstik 2,54 mm


Wärmebeständiges schwarzes Thermoplast. Entflammbarkeitsklasse UL94V-0. Stiftverankerung am Gehäuse bis min. 9 N.

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