Samtec SEAM Leiterplattenleiste Gerade, 300-polig / 10-reihig, Raster 1.27 mm Oberfläche, Platine-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 767-9022
- Herst. Teile-Nr.:
- SEAM-30-02.0-S-10-2-A-K-TR
- Hersteller:
- Samtec
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Serie | SEAM | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 2.7A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 300 | |
| Anzahl der Reihen | 10 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 240 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Serie SEAM | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 2.7A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 300 | ||
Anzahl der Reihen 10 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 240 V | ||
Verbinder, 1,27 mm, Serie SEARAY™
SEARAY™ ist ein 1,27 mm Platine-Platine-Hochgeschwindigkeitsverbindungssystem mit hoher Kontaktdichte. Diese Steckverbinder der Serie SEAM/SEAF können als unsymmetrische Anwendung, Anwendung mit differenzieller symmetrischer Leitung oder Kombination aus beidem konfiguriert werden. Bei Verlegung als einseitiges System ist SEARAY™ für 12,5 GHz @ -3dB vorgesehen. Das offene Hochgeschwindigkeits-Stiftfeld-Array mit hoher Kontaktdichte der Serie SEAM/SEAF bietet die Solder-Charge-Technologie für zuverlässigere Lötstellen. Die offenen SEARAY™-Hochgeschwindigkeits-Stiftfeld-Arrays mit hoher Kontaktdichte der Serie SEAM/SEAF verwenden das Edge-Rate-Kontaktsystem von Samtec, das für eine hohe Geschwindigkeit sorgt, beim Stecken und Trennen wie ein Reißverschluss wirkt und die Steck- und Auszugskraft senkt.
Steckverbinder mit verschiedenen Reihenzahlen und hoher Kontaktdichte, geeignet zum Stapeln von Leiterplatten
Stapelhöhe abhängig von SEAF/SEAM-Kombination von 7 mm
Kontaktwiderstand: 5,5 mΩ
Kontaktbeschichtung: 0,76 μm vergoldet im Kontaktbereich und mattverzinnt im Lötfahnenbereich
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