Samtec TSM Stiftleiste Gerade, 4-polig / 1-reihig, Raster 2.54mm, Platine-Platine, Kabel-Platine,

SMD-Stiftleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie TSM mit Vierkant-Kontaktstiften und 2,54 mm Rastermaß, mit Isolator aus schwarzem Flüssigkristallpolymer und Anschlüssen aus Phosphorbronze mit 0,25 μm Vergoldung sowie mattverzinnter Lötfahne. Diese SMD-Leiterplatten-Stiftleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie TSM mit Vierkant-Kontaktstiften sind in einer Vielzahl von Konfigurationen einschließlich ein- und zweireihig, gerade und rechtwinklig sowie mit verschiedenen Gehäuseausrichtungen und Kontaktstiftlängen erhältlich. Der Betriebstemperaturbereich für die SMD-Leiterplattenstiftleisten der Serie TSM beträgt -55 bis +125 °C.
TSM-SMD-Leiterplattenstiftleisten mit Teilenummer TSM-xxx-xx-x-SH sind einreihig mit horizontalen Stiften.
TSM-SMD-Leiterplattenstiftleisten mit Teilenummer TSM-xxx-xx-x-SV sind einreihig mit vertikalen Stiften.
TSM-SMD-Leiterplattenstiftleisten mit Teilenummer TSM-xxx-xx-x-DH sind zweireihig mit horizontalen Stiften.
TSM-SMD-Leiterplattenstiftleisten mit Teilenummer TSM-xxx-xx-x-DV sind zweireihig mit vertikalen Stiften.
TSM-SMD-Leiterplattenstiftleisten mit Teilenummer TSM-xxx-01-x-xx haben eine Kontaktstiftlänge von 5,84 mm.
TSM-SMD-Leiterplattenstiftleisten mit Teilenummer TSM-xxx-02-x-xx haben eine Kontaktstiftlänge von 8,13 mm.

Die Durchgangsbohrungs-Leiterplattenstiftleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie TSW mit Vierkant-Kontaktstiften und einer Kontaktstiftlänge von 5,84 mm passen für folgende Produkte:
Führungskragen BCS – siehe Best.-Nr. 766-6499 (typisch)
Buchsenleisten SSW – siehe Best.-Nr. 765-5593 (typisch)
SMD-Buchsenleisten SSM – siehe Best.-Nr. 765-5357 (typisch)
Stiftleisten mit einer Kontaktstiftlänge von 8,13 mm passten für folgende Produkte:
SMD-Buchsenleisten SSM (nur Teilenummern SSM-xxx-x-DH), Best.-Nr. 765-5357 (typisch).

Diese Stiftleiste von Samtec ist ein unverzichtbarer Bestandteil in der Elektronik- und Automatisierungsindustrie. Mit ihrer geraden Gehäuseausrichtung und der Goldbeschichtung gewährleistet diese Stiftleiste hohe Leistung und Zuverlässigkeit in verschiedenen Anwendungen. Das oberflächenmontierbare Design erleichtert die Installation, während die Phosphorbronzekontakte eine effiziente Verbindung gewährleisten. Diese Stiftleiste ist ideal für Board-to-Board- und Wire-to-Board-Verbindungen in einer Vielzahl von Projekten.

• Gerade Gehäuseausrichtung
• Vergoldung sorgt für hervorragende Leitfähigkeit und Haltbarkeit
• Oberflächenmontiertes Design für vielseitige Anwendungen
• Phosphorbronzekontakte für zuverlässige Verbindungen

• Geeignet für Board-to-Board-Verbindungen
• Kann für Wire-to-Board-Anwendungen verwendet werden
• Ideal für Hochstromszenarien
• Geeignet für Projekte mit Oberflächenmontage

Ja, diese Stiftleiste ist für Wire-to-Board-Verbindungen geeignet.

Ja, die Vergoldung sorgt für hervorragende Leitfähigkeit und Haltbarkeit.

Ja, diese Stiftleiste ist ideal für Hochstromszenarien.

Ja, die Oberflächenmontage macht die Installation schnell und einfach.

Ja, diese Stiftleiste ist zuverlässig für Board-to-Board-Verbindungen.

Platine-Platine und Kabel-Platine, 2,54 mm – Samtec