Samtec TFM Leiterplattenleiste Gerade, 10-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Oberfläche, Platine-Platine, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 765-5922
- Herst. Teile-Nr.:
- TFM-105-02-S-D-WT
- Hersteller:
- Samtec
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- Herst. Teile-Nr.:
- TFM-105-02-S-D-WT
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | TFM | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 5A | |
| Anzahl der Kontakte | 10 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine, Kabel-Platine | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 350 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie TFM | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 5A | ||
Anzahl der Kontakte 10 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine, Kabel-Platine | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 350 V | ||
Stiftleisten zur Oberflächenmontage - Serie TFM
Die Stiftleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie TFM von Samtec sind SMD-Klemmenleisten mit einem Rastermaß von 1,27 mm.
Nennstrom 2 A
Betriebstemperatur -55 bis 125 °C
TFM-xxx-02-x-x haben eine Gehäusehöhe von 5,72 mm
TFM-xxx-32-x-x haben eine Gehäusehöhe von 11,18 mm
TFM-xxx-xx-S-x-x haben 0,76 μm vergoldete Kontakte und 0,076 μm vergoldete Lötfahnen
TFM-xxx-xx-L-x-x haben 0,38 μm vergoldete Kontakte und verzinnte Lötfahnen
TFM-xxx-xx-x-A haben Ausrichtungsstifte
TFM-xxx-xx-x-WT haben Schweißlaschen
Note
Für passende Platine/Platine-Buchsen siehe Serie SFM, Best.-Nr. 507-7308, typisch
Für passende IDC-Kabelbaugruppen siehe Serie SFSD, Best.-Nr. 767-9221, typisch
Für passende IDC-Kabelbaugruppen siehe Serie SFSD, Best.-Nr. 767-9221, typisch
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