Samtec TFM Leiterplatten-Stiftleiste Gerade, 10-polig / 2-reihig, Raster 1.27mm, Platine-Platine, Kabel-Platine,

RS Best.-Nr.:: 765-5907
Herst. Teile-Nr.:: TFM-105-01-L-D
Hersteller:: Samtec

Samtec TFM Leiterplatten-Stiftleiste Gerade, 10-polig / 2-reihig, Raster 1.27mm, Platine-Platine, Kabel-Platine,

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Herst. Teile-Nr.:: TFM-105-01-L-D
Hersteller:: Samtec

Durchgangsbohrung-Montagestiftleisten - Serie TFM

Diese Stiftleisten, Serie TFM von Samtec sind Durchgangsbohrung-Steckklemmenleisten mit einem Rastermaß von 1,27 mm.

Nennstrom 2 A
Betriebstemperatur -55 bis 125 °C
TFM-1xx-01-L-D: 0,38 μm vergoldete Kontaktfläche und mattiertes Zinn an den Enden
TFM-1xx-01-S-D-WT: 0,76 μm vergoldete Kontaktfläche und mattiertes Zinn an den Enden
TFM-1xx-01-S-D-WT: mit Schweißlaschen
TFM-1xx-01-L-D-RA: für rechtwinklige / horizontale Ausrichtung

Hinweis

Für passende Platine/Platine-Buchsen siehe Serie SFM, Best.-Nr. 507-7308, typisch
Für passende IDC-Kabelbaugruppen siehe Serie SFSD, Best.-Nr. 767-9221, typisch

Samtec TFM-Serie PCB-Header, 1,27mm Raster, Durchsteckmontage - TFM-105-01-L-D

Dieser PCB-Header von Samtec ist ein vielseitiges und zuverlässiges Bauteil, das für die Verbindung von Leiterplatten und Drähten entwickelt wurde. Mit einer geraden Gehäuseausrichtung, Durchgangslochmontage, Goldbeschichtung und einem Raster von 1,27 mm ist diese Stiftleiste ideal für verschiedene Anwendungen in unterschiedlichen Branchen.

Eigenschaften und Vorteile

• Gerader PCB-Header für Board-to-Board- und Wire-to-Board-Verbindungen
• Durchgangslochmontage für eine sichere Installation
• Vergoldung der Kontakte für verbesserte Leitfähigkeit
• 1,27 mm Abstand für Kompatibilität mit einer Vielzahl von Anwendungen
• Ummanteltes Design für zusätzlichen Schutz und Sicherheit

Anwendungen

• Ideal für die Verwendung bei Board-to-Board- und Wire-to-Board-Verbindungen
• Geeignet für Anwendungen, die eine sichere und zuverlässige Verbindung erfordern

Kann der Samtec PCB-Header für Verbindungen zwischen Kabel und Platine verwendet werden?

Ja, der PCB-Header ist sowohl für Board-to-Board- als auch für Wire-to-Board-Verbindungen ausgelegt.

Wird die Vergoldung der Kontakte eine zuverlässige Verbindung gewährleisten?

Die Vergoldung der Kontakte sorgt für eine verbesserte Leitfähigkeit und damit für eine sichere Verbindung.

Ist die ummantelte Ausführung der Leiterplatten-Header für bestimmte Anwendungen wichtig?

Die ummantelte Ausführung bietet zusätzlichen Schutz und Sicherheit für die Verbindung.

Kann der PCB-Header für Hochstromanwendungen verwendet werden?

Ja, die Steckerleiste ist für Anwendungen mit einem Nennstrom von 5,0 A geeignet.

Ist die 1,27-mm-Teilung der Kopfzeile eine Standardgröße?

Ja, der Abstand von 1,27 mm macht die Stiftleiste mit einer Vielzahl von Anwendungen kompatibel.

Eigenschaft	Wert
Serie	TFM
Raster	1.27mm
Anzahl der Kontakte	10
Anzahl der Reihen	2
Gehäuseausrichtung	Gerade
Ummantelt/Nicht ummantelt	Ummantelt
Steckverbindersystem	Platine-Platine, Kabel-Platine
Montagetyp	Durchsteckmontage
Anschlussart	Löten
Kontaktmaterial	Phosphor Bronze
Kontaktbeschichtung	Gold
Nennstrom	5.0A
Betriebsspannung	350,0 V