Amphenol FCI Rib-Cage Leiterplatten-Stiftleiste gerade, 70-polig / 2-reihig, Raster 1.27mm, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 714-2508
- Herst. Teile-Nr.:
- 87409-135LF
- Hersteller:
- Amphenol FCI
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Amphenol FCI | |
| Serie | Rib-Cage | |
| Raster | 1.27mm | |
| Anzahl der Kontakte | 70 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Gehäuseausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montagetyp | SMD | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Anschlussart | Löten | |
| Kontaktmaterial | Phosphor Bronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Nennstrom | 1A | |
| Betriebsspannung | 800 V ac | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Amphenol FCI | ||
Serie Rib-Cage | ||
Raster 1.27mm | ||
Anzahl der Kontakte 70 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Gehäuseausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montagetyp SMD | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Anschlussart Löten | ||
Kontaktmaterial Phosphor Bronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Nennstrom 1A | ||
Betriebsspannung 800 V ac | ||
- Ursprungsland:
- CN
RIB-CAGE Leiterplatten-Stiftleisten
Diese Platine-Platine Rib-Cage™ Mehrpunkt-SMD-Stiftleisten von FCI besitzen Leiterplattenanschläge und quadratische Stifte sowie 0,76 μm vergoldete Kontakte und verzinnte Lötflächen.
Teilenummern 87409-1**** besitzen eine Höhe über der Platine von 5,74 mm, woraus sich eine Steckhöhe von 6,45 mm mit der entsprechenden Buchsenleiste ergibt.
Teilenummern 73547-1**** besitzen eine Höhe über der Platine von 9,25 mm, woraus sich eine Steckhöhe von 9,93 mm mit der entsprechenden Buchsenleiste ergibt.
Teilenummern 73547-1**** besitzen eine Höhe über der Platine von 9,25 mm, woraus sich eine Steckhöhe von 9,93 mm mit der entsprechenden Buchsenleiste ergibt.
Hinweis
Passende Buchsenleisten siehe Best.-Nr. 714-2451 (typisch).
1,27 mm Platine-Platine – FCI RIB-CAGE System
Das FCI Rib-Cage System ist ein zweireihiges Platine-Platine-Steckverbindersystem mit 1,27 mm (0,05") Rastermaß für extreme Anwendungen mit Zwischengeschoss-Verbindungen zwischen Leiterplatten (PCB) oder flexiblen gedruckten Schaltungen (FPC).
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