Amphenol Communications Solutions Bergstik Stiftleiste Gerade, 16-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Raster
- RS Best.-Nr.:
- 673-7521
- Herst. Teile-Nr.:
- 77313-101-16LF
- Hersteller:
- Amphenol Communications Solutions
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Amphenol Communications Solutions | |
| Serie | Bergstik | |
| Produkt Typ | Stiftleiste | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Anzahl der Kontakte | 16 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine, Kabel-Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.41mm | |
| Kontaktstift Länge | 5.84mm | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Amphenol Communications Solutions | ||
Serie Bergstik | ||
Produkt Typ Stiftleiste | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Anzahl der Kontakte 16 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine, Kabel-Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Leiterplattenstift Länge 2.41mm | ||
Kontaktstift Länge 5.84mm | ||
- Ursprungsland:
- FR
Amphenol FCI BergStik 2,54 mm Standard ungeschirmte Leiterplatten-Stiftleisten
2,54 mm ungeschirmte Standard-Leiterplatten-Stiftleisten von BergStik für den Einsatz in Platine-Platine- und Draht-Platine-Anwendungen. Diese Leiterplatten-Stiftleisten können auf die jeweilige Anwendung zugeschnitten werden. Die Kontakte dieser BergStik Leiterplatten-Stiftleisten haben eine kostengünstige Duplexbeschichtung. Diese Merkmale machen die 2,54-mm-Leiterplatten-Stiftleisten von BergStik zu einer wirtschaftlichen Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen. Die Gehäuse dieser Leiterplatten-Stiftleisten bestehen aus Reflow-Löt-kompatiblem Hochtemperatur-Thermoplast und verfügen außerdem über Abstandshalterungen, die eine Lötverschmutzung verhindern. Diese Leiterplatten-Stiftleisten BergStik 2.54 sind mit einer Reihe von Kontaktverkleidungen und Stehhöhen erhältlich. Zu den passenden Steckverbindern gehören die Buchsen der Serie Dubox und Crimpgehäuse, die IDC-Buchsen der Serie Quickie und die Crimpgehäuse der Serie PV
Merkmale und Vorteile
• Kann auf die passende Größe zugeschnitten werden
• Kostengünstige Duplex-Kontaktbeschichtung
• Wirtschaftlich und vielseitig
• Reflow-Lötkompatible Hochtemperatur-Thermoplastgehäuse
• Standabschlüsse ermöglichen die Entfernung von Lötverschmutzungen
• Passend für eine Vielzahl von Buchsen
Informationen zur Produktanwendung
Diese 2,54-mm-Leiterplatten-Stiftleisten von BergStik eignen sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Draht-zu-Platine- und Platine-zu-Platine-Geräten und Gerätenanwendungen
2,54 mm FCI-Steckverbinder
Hochtemperatur-Thermoplast, schwarz, Entflammbarkeitsklasse UL 94 V-0, Stiftfestigkeit am Gehäuse 9 N min.
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