Amphenol Communications Solutions BergStik Stiftleiste Gerade, 16-polig / 2-reihig, Raster 2.54mm, Platine-Platine,

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Alternative

Folgende mögliche Alternative können wir anbieten:

presentation
RS PRO Stiftleiste Gerade, 16-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Durchsteckmontage, Unisoliert
RS Best.-Nr.
251-8288

1 Stück (in Packung zu 10)

€ 0,955

(ohne MwSt.)

€ 1,146

(inkl. MwSt.)

RS Best.-Nr.:
673-7521
Herst. Teile-Nr.:
77313-101-16LF
Hersteller:
Amphenol Communications Solutions
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Marke

Amphenol Communications Solutions

Serie

BergStik

Raster

2.54mm

Anzahl der Kontakte

16

Anzahl der Reihen

2

Gehäuseausrichtung

Gerade

Ummantelt/Nicht ummantelt

Nicht ummantelt

Steckverbindersystem

Platine-Platine, Kabel-Platine

Montagetyp

Durchsteckmontage

Anschlussart

Löten

Kontaktmaterial

Phosphor Bronze

Kontaktbeschichtung

Gold

Nennstrom

3.0A

Anschlagstiftlänge

2.41mm

Passende Stiftlänge

5.84mm

Betriebsspannung

1,5 kV

Ursprungsland:
FR

Standard-Leiterplatten-Stiftleistenstreifen ohne Ummantelung Amphenol FCI BergStik 2,54 mm


Die Standard-Leiterplatten-Stiftleistenstreifen der Serie BergStik in 2,54 mm ohne Ummantelung für den Einsatz in Platine-Platine- und Kabel-Platine-Anwendungen. Dieser Leiterplatten-Stiftleisten können zur Anpassung an die Anwendung auf Länge geschnitten werden. Die Kontakte der Leiterplatten-Stiftleisten der Serie BergStik besitzen eine kostengünstige Duplex-Beschichtung. Diese Eigenschaften machen die Leiterplatten-Stiftleisten der Serie BergStik in 2,54 mm zu einer wirtschaftlichen Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen. Die Gehäuse dieser Leiterplatten-Stiftleisten bestehen aus für Aufschmelzlöten geeignetem wärmebeständigem Thermoplast und verfügen außerdem über Abstandshalter, die das Entfernen von Lötverunreinigungen ermöglichen. Die Leiterplatten-Stifleisten der Serie BergStik in 2,54 mm sind mit einer Reihe von Kontaktvergütungen und Steckhöhen erhältlich. Passende Steckverbinder umfassen die Buchsen und Crimpgehäuse der Serie Dubox, die Buchsen der Serie Quickie IDC und die Crimpgehäuse der Serie PV

Eigenschaften und Vorteile


• Kann auf die passende Größe zugeschnitten werden
• Kostengünstige Duplex-Kontaktvergütung
• Wirtschaftlich und vielseitig
• Für Aufschmelzlöten geeignete Hochtemperatur-Thermoplastgehäuse
• Abstandshalter ermöglichen das Entfernen von Lötverunreinigung
• Passend für eine Vielzahl von Buchsenleisten

Informationen zur Produktanwendung


Die Leiterplatten-Stiftleisten der Serie BergStik in 2,54 mm sind für eine Vielzahl von Kabel-Platine- und Platine-Platine-Ausrüstungs- und -Geräteanwendungen geeignet.


FCI Bergstik 2,54 mm


Wärmebeständiges schwarzes Thermoplast. Entflammbarkeitsklasse UL94V-0. Stiftverankerung am Gehäuse bis min. 9 N.

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