Molex Micro-Fit 3.0 Leiterplattenleiste Gerade, 3-polig / 1-reihig, Raster 3 mm Oberfläche, Kabel-Platine, Ummantelt

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RS Best.-Nr.:
670-2159
Herst. Teile-Nr.:
43650-0323
Hersteller:
Molex
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Marke

Molex

Serie

Micro-Fit 3.0

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Rastermaß

3mm

Stromstärke

5A

Anzahl der Kontakte

3

Gehäusematerial

Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Gerade

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Kabel-Platine

Montageart

Oberfläche

Kontaktmaterial

Messing

Kontaktbeschichtung

Gold

Reihenabstand

3mm

Betriebstemperatur min.

-40°C

Anschlusstyp

Lot

Kontakt Gender

Stecker

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Normen/Zulassungen

No

Spannung

250 V

Distrelec Product Id

304-56-315

Ursprungsland:
MX

Einreihige 3,0-mm-Leiterplatten-Stiftleisten Molex Micro-Fit 3.0 mit Presspassung-Befestigungsklammern aus Metall, Serie 43650


3-mm-Rastermaßkabel-Platine-Leiterplatten-Stiftleisten in durchkontaktierter Ausführung und -SMD-Stiftleisten Micro-Fit 3.0, die Teil eines kompakten Netzsteckverbindersystems sind, das eine Verteilungslösung für eine geringe bis mittlere Stromleistung bietet. Mit der Möglichkeit, bis zu 5 A Strom zu leiten, verfügen Micro-Fit-3.0-Steckverbinder über eine der höchsten Stromleitfähigkeiten für die kleinsten verfügbaren Grundflächen. Diese Micro-Fit-3.0-Leiterplatten-Stiftleisten verfügen über eine positive Verriegelung in Form einer Verriegelungsrampe auf dem Gehäuse, um ein sicheres Stecken zu ermöglichen und ein versehentliches Trennen zu verhindern. Die Gehäuse bestehen aus wärmebeständigem UL-94V-0-Flüssigkristallpolymer, das Temperaturen bis zu 265 °C während des IR-Schwalllötungsprozesses standhält. Die Durchgangsbohrungs-Montageversionen dieser Micro-Fit-3.0-Stiftleisten sind ebenfalls SMT-kompatibel, was eine Senkung der Prozessanforderungen und Kosten bedeutet. Zur Sicherung dieser Micro-Fit 3.0-Stiftleisten an der Leiterplatte sind lötbare Presssitz-Befestigungsklammern aus Metall in das Steckverbinder-Design integriert. Die Einbauausführungen mit den Teilenummern, die auf xx18 enden, verfügen außerdem über geknickte Lötanschlüsse für zusätzlichen Halt auf der Leiterplatte. Die Kontakte dieser Micro-Fit 3.0-Stiftleisten sind zur Verringerung von Lichtbogenbildung innerhalb der Gehäuse vollständig isoliert. Zinn oder eine Auswahl an zwei Stärken von Gold-Kontaktbeschichtungen sind verfügbar, wodurch Kosten reduziert werden

Eigenschaften und Vorteile


Hohe Strombelastbarkeit in kleinen Abmessungen

Gehäuse für hohe Temperaturen für IR-Schwalllötung

Einbauausführungen SMT-kompatibel

Positive Verriegelung für sichere Steckverbindungen

Vollständig isolierte Zwei-Strahl-Anschlüssen für eine zuverlässige elektrische Leistung und Kontakt

Lötbare Befestigungsklammern für den Halt auf der Leiterplatte

Glühdraht-konform;Geknickte Lötanschlüsse für zusätzlichen Halt auf der Leiterplatte

Informationen zur Produktanwendung


Diese Micro-Fit-3.0-Stiftsockel-Steckverbinder sind für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen mit niedriger und mittlerer Leistung geeignet. Anwendungen umfassen Militär-COTS (Commercial Off The Shelf), Solarenergie, Verbraucherprodukte, Datenkommunikation, medizintechnische Geräte, Telekommunikation und Gaming-Terminals

Molex Serie Micro-Fit 3,0


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