Molex Micro-Fit 3.0 Leiterplattenleiste Gerade, Gerade, 8-polig / 2-reihig, Raster 3.0 mm Raster Oberfläche, SMD,

Micro-Fit 3.0, 3 mm Rastermaß, Wire-to-Board-Leiterplatten-Stiftleiste, zweireihig, für Leiterplatten-Durchsteckmontage und Surface-Mount (SMT) Steckverbinder, Teil eines kompakten Leistungssteckverbindersystems zur Bereitstellung einer Niedrig- bis Mittelstrom-Stromverteilungslösung. Mit einer Strombelastbarkeit von bis zu 5 A bieten Micro-Fit 3.0-Steckverbinder eine der höchsten Strombelastbarkeiten bei der kleinsten Grundfläche. Diese Micro-Fit 3.0 Leiterplatten-Stiftleisten verfügen über eine formschlüssige Verriegelung in Form einer Rastrampe am Gehäuse, die für ein sicheres Stecken gewährleistet und ein versehentliches Lösen verhindert. Die Gehäuse bestehen aus hochtemperaturbeständigem UL 94V-0-Flüssigkristallpolymer, das Temperaturen von bis zu 265 °C während des IR-Reflow-Lötprozesses standhält. Die Versionen mit Durchsteckmontage dieser Micro-Fit 3.0 Stiftleisten sind auch für SMT geeignet, was eine Reduzierung der Prozessanforderungen und Kosten bedeutet. Um diese Micro-Fit 3.0-Stiftleisten auf der Leiterplatte zu befestigen, sind in das Steckverbinderdesign Metall-Presspass-Halteklammern integriert. Die Kontakte dieser Micro-Fit 3.0 Stiftleisten sind innerhalb der Gehäuse vollständig isoliert, um Lichtbogenbildung zu reduzieren. Zur Kostensenkung sind Zinn oder zwei verschiedene Goldbeschichtungsstärken erhältlich.

• Hohe Strombelastbarkeit bei geringer Grundfläche

Diese Micro-Fit 3.0 Stiftleisten eignen sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen mit geringer bis mittlerer Leistung, darunter: