Molex Micro-Fit 3.0 Leiterplattenleiste gewinkelt, 8-polig / 2-reihig, Raster 3 mm Oberfläche, Kabel-Platine, Ummantelt

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670-1954
Herst. Teile-Nr.:
43045-0809
Hersteller:
Molex
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Marke

Molex

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

Micro-Fit 3.0

Stromstärke

5A

Rastermaß

3mm

Anzahl der Kontakte

8

Gehäusematerial

Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

gewinkelt

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Kabel-Platine

Montageart

Oberfläche

Kontaktmaterial

Messing

Kontaktbeschichtung

Zinn

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

-40°C

Reihenabstand

3mm

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Kontakt Gender

Stecker

Kontaktstift Länge

3mm

Normen/Zulassungen

No

Spannung

250 V

Distrelec Product Id

304-42-670

Leiterplatten-Stiftleiste der Serie 43045 von Molex, 3 mm Raster, 8 Kontakte - 43045-0809


Diese Leiterplatten-Stiftleiste ist eine leistungsstarke Komponente für die Oberflächenmontage. Mit einem Rastermaß von 3,0 mm besteht er aus 8 Kontakten, die zweireihig angeordnet sind. Die rechtwinklige Ausrichtung und das ummantelte Design bieten eine verbesserte Benutzerfreundlichkeit und Integration für verschiedene elektronische Baugruppen. Sie ist aus langlebigem Messing gefertigt und mit Zinn beschichtet, was eine zuverlässige Verbindung in anspruchsvollen Umgebungen gewährleistet.

Merkmale und Vorteile


• Das ummantelte Design verhindert versehentlichen Kontakt und erhöht die Sicherheit

• Zweireihige Konfiguration ermöglicht kompakte Layouts in Leiterplatten

• Rechtwinklige Ausrichtung vereinfacht Verbindungen in engen Räumen

• Ausgelegt für einen maximalen Strom von 8,5 A für Anwendungen mit hoher Leistung

• Unterstützt Spannungen bis zu 600 V für robuste elektrische Leistung

• Langlebiger Lötanschluss sorgt für eine stabile Verbindung auf Boards

Anwendungen


• Ideal für Stromanschlüsse in Automatisierungssystemen

• Verwendet in Wire-to-Board-Konfigurationen für elektronische Geräte

• Geeignet für verschiedene elektrische Geräte, die kompakte Stiftleisten benötigen

• Häufig verwendet in Unterhaltungselektronik und Industrieanlagen

Kann diese Komponente beim Löten hohen Temperaturen standhalten?


Ja, der Lötprozess umfasst eine maximale Temperatur von 260 °C für bis zu 30 Sekunden, wodurch bleifreie Prozesse möglich sind.

Welche Leiterplattendicke wird für eine optimale Leistung empfohlen?


Die empfohlene Leiterplattenstärke für diese Komponente beträgt 1,60 mm, was einen sicheren Halt auf der Platine gewährleistet.

Wie viele Steckzyklen kann ich erwarten, bevor Verschleiß auftritt?


Das Bauteil ist für bis zu 30 Steckzyklen ausgelegt, was eine langfristige Zuverlässigkeit in häufigen Nutzungsszenarien gewährleistet.

Ist diese Komponente mit anderen Steckverbindern der gleichen Serie kompatibel?


Ja, sie lässt sich nahtlos mit der 43025 Micro-Fit 3.0TM-Buchse kombinieren, was Flexibilität bei der Gestaltung gewährleistet.

Welche Brennbarkeitsklasse erfüllt dieses Bauteil?


Das Bauteil entspricht der Brennbarkeitsklasse 94V-0 und eignet sich daher für Anwendungen, bei denen die Brandsicherheit ein Problem darstellt.

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