Molex Micro-Fit 3.0 Leiterplattenleiste gewinkelt, 4-polig / 2-reihig, Raster 3 mm Oberfläche, Kabel-Platine, Ummantelt

Dieser PCB Header wurde für zuverlässige Oberflächenmontageanwendungen entwickelt. Mit Abmessungen, die für verschiedene Schaltungsanforderungen geeignet sind, bietet er eine rechtwinklige Ausrichtung und eine zweireihige Konfiguration, die platzsparende Layouts in kompakten elektronischen Geräten ermöglicht.

• Die ummantelte Konstruktion gewährleistet sichere Verbindungen und verhindert Verunreinigungen

• Für die Stromverteilung in elektrischen Geräten

Er arbeitet effektiv in einem Temperaturbereich von -40 bis +105 °C und ist damit für eine Vielzahl von Umgebungen geeignet, in denen Temperaturschwankungen auftreten.

Die Kompatibilität des Glühdrahtes zeigt an, dass der Steckverbinder hohen Temperaturen standhalten kann, ohne sich zu entzünden, was einen sicheren Betrieb in Haushalts- und ähnlichen Elektrogeräten gewährleistet.

Die Kontakte bestehen aus Messing und sind mit Zinn beschichtet, was eine gute elektrische Leitfähigkeit und Schutz vor Korrosion gewährleistet und die Gesamtleistung des Steckers verbessert.

Es wird nach internationalen Normen, einschließlich IEC 60695 für Hitze- und Feuerbeständigkeit, getestet, um sicherzustellen, dass es strenge Sicherheits- und Qualitätskriterien erfüllt.

Der Steckverbinder bietet eine Haltbarkeit von bis zu 30 Steckzyklen und gewährleistet so eine dauerhafte Leistung bei wiederholten Verbindungen.

3-mm-Rastermaßkabel-Platine-SMD-Stiftleisten Micro-Fit 3.0, die Teil eines kompakten Netzsteckverbindersystems sind, das eine Verteilungslösung für eine geringe bis mittlere Stromleistung bietet. Mit der Möglichkeit, bis zu 5 A Strom zu leiten, verfügen Micro-Fit-3.0-Steckverbinder über eine der höchsten Stromleitfähigkeiten für die kleinsten verfügbaren Grundflächen. Diese Micro-Fit-3.0-Leiterplatten-Stiftleisten verfügen über eine positive Verriegelung in Form einer Verriegelungsrampe auf dem Gehäuse, um ein sicheres Stecken zu ermöglichen und ein versehentliches Trennen zu verhindern. Die Gehäuse bestehen aus wärmebeständigem UL-94V-0-Flüssigkristallpolymer, das Temperaturen bis zu 265 °C während des IR-Schwalllötungsprozesses standhält. Zur Sicherung dieser Micro-Fit-3.0-SMD-Stiftleisten an der Leiterplatte werden Lötösen in das Steckverbinder-Design integriert. Die Kontakte dieser Micro-Fit 3.0-Stiftleisten sind zur Verringerung von Lichtbogenbildung innerhalb der Gehäuse vollständig isoliert. Zinn oder eine Auswahl an zwei Stärken von Gold-Kontaktbeschichtungen sind verfügbar, wodurch Kosten reduziert werden

• Hohe Strombelastbarkeit in kleinen Abmessungen

Diese Micro-Fit-3.0-Stiftsockel-Steckverbinder sind für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen mit niedriger und mittlerer Leistung geeignet, einschließlich der folgenden: