Molex Milli-Grid Leiterplattenleiste Gerade, 6-polig / 2-reihig, Raster 2 mm Raster Oberfläche, Kabel-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 670-1030
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-62-763
- Herst. Teile-Nr.:
- 87832-0620
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | Milli-Grid | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Stromstärke | 2A | |
| Anzahl der Kontakte | 6 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 2mm | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.5mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Kontaktstift Länge | 2mm | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 125 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie Milli-Grid | ||
Rastermaß 2mm | ||
Stromstärke 2A | ||
Anzahl der Kontakte 6 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 2mm | ||
Leiterplattenstift Länge 2.5mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Kontaktstift Länge 2mm | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 125 V | ||
- Ursprungsland:
- SG
Senkrechte ummantelte SMD-Stiftleisten, Serie 87832
Passend für Buchsen der Serie 51110, typische Bestell-Nr. 670-3588
Kontaktbeschichtung 0,38 μm Gold (sofern nicht anders angegeben), Kontaktvergütung: Zinn
2,0-mm-Verbindungssystem Milli-Grid von Molex
Das Verbindungssystem Milli-Grid ist ein Steckverbindersystem mit hoher Kontaktdichte, basierend auf einem 2 x 2-mm-Lochraster. Es bietet eine hohe Entwurfsflexibilität für Platine-Platine - und Kabel-Platine-Anwendungen. Die Milli-Grid-Produktfamilie von Steckverbindern besteht aus ummantelten Stiftleisten und aus Stiftleisten ohne Ummantelung, ein- und zweireihigen Buchsenleisten, Steckverbindergehäusen und Crimp-Anschlussklemmen.
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