Molex SL Leiterplattenleiste gewinkelt, 8-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Raster Durchsteckmontage, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 670-0857
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-33-593
- Herst. Teile-Nr.:
- 70553-0007
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | SL | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Kontakte | 8 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.3mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 250V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie SL | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Kontakte 8 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.3mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 250V | ||
- Ursprungsland:
- US
Molex Serie SL Leiterplattenbuchse, 2,54mm Raster, 8 Kontakte - 70553-0007
Dieser PCB-Header ist eine Schlüsselkomponente in der modularen Konnektivität, die speziell für Wire-to-Board-Anwendungen entwickelt wurde. Der Baustein zeichnet sich durch ein niedriges Profil mit rechtwinkliger Ausrichtung und einem Raster von 2,54 mm aus und bietet Platz für 8 Kontakte in einer einzigen Reihe. Sie sind aus robusten Materialien gefertigt und gewährleisten eine hervorragende Leistung in elektronischen Systemen und Baugruppen.
Eigenschaften und Vorteile
• Ummanteltes Design erhöht die Verbindungssicherheit und Zuverlässigkeit
• Rechtwinklige Ausrichtung ermöglicht platzsparende Layouts
• Phosphorbronzekontakte sorgen für starke, dauerhafte Verbindungen
• Vergoldung sorgt für hervorragende Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit
• Ausgelegt für bis zu 3A Strom, geeignet für verschiedene Anwendungen
• Entwickelt für die einfache Integration in durchkontaktierte PCB-Baugruppen
Anwendungen
• Ideal für die Signal- und Datenübertragung in elektronischen Geräten
• Verwendung mit verschiedenen PCB-Konfigurationen für vielseitige Installationen
• Geeignet für Automatisierung, elektrische und mechanische Systeme
• Unterstützt robuste Verbindungen in der Unterhaltungselektronik
Welche Leiterplattendicke wird für diesen Header empfohlen?
Die empfohlene Leiterplattendicke für eine optimale Leistung beträgt 1,60 mm und gewährleistet einen sicheren Sitz bei der Installation.
Wie profitiert die Konnektivität von der Goldbeschichtung?
Die Vergoldung bietet eine hervorragende Leitfähigkeit und Oxidationsbeständigkeit und verbessert die langfristige Leistung und Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindungen.
Wie hoch ist die maximale Spannung, die dieser Stecker verträgt?
Er kann eine maximale Spannung von 250 V verarbeiten und ist damit für eine Vielzahl von elektrischen Anwendungen geeignet.
Wie viele Paarungszyklen können von diesem Kopf erwartet werden?
Die Konstruktion ermöglicht bis zu 50 Steckzyklen und gewährleistet so eine lange Lebensdauer und gleichbleibende Leistung bei mehrfachem An- und Abstecken.
Stiftleisten 90°, Serie 70553
Passend für Gehäuse der Serien 70066G und 70066N, typische Bestell-Nr.: 679-5928 bzw. 670-3963
Passend für Gehäuse der Serien 70066G und 70066N, typische Bestell-Nr.: 679-5928 bzw. 670-3963
Tiefe der Vergoldung 0,38 μm, sofern nicht anders angegeben
Serie Molex C-Grid/SL, 2,54 mm
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