TE Connectivity AMPMODU MOD II Leiterplatten-Stiftleiste gewinkelt, 5-polig / 1-reihig, Raster 2.54mm, Platine-Platine,

AMPMODU Mod II Wärmebeständige ummantelte Stiftleisten, 2,54 mm Rastermaß, mit schwarzen UL 94V-0-Polyester-GF Gehäusen, mit einem Temperaturbereich von –55 °C bis +105 °C, weshalb sie mit SMT-Lötprozessen kompatibel sind. Diese AMPMODU Mod II Temperaturbeständigen Stiftleistensteckverbinder, 2,54 mm, verfügen über einen Klinkenverschluss und Ausrichtung für eine sichere und passende Verbindung und haben vergoldete Kontakte mit rundem Stift. Versionen der vertikalen Leiterplattenmontage verfügen über Platinen-Abstandshalter.

TE Connectivity AMPMODU Mod II Verbindungssystem 2,54 mm

Das AMPMODU-Verbindungssystem ist der Signalstandard für Automatisierungs- und Steuerungsanwendungen und ist sowohl zuverlässig als auch wirtschaftlich. Das AMPMODU-Verbindungssystem besteht aus Platine-Platine-, Kabel-Platine- und Kabel-Kabel-Steckverbindern in kompakter Bauweise. In Kombination können diese Steckverbinder in einer Vielfalt von Industrieanwendungen und Systemen verwendet werden