TE Connectivity AMPMODU MOD II Leiterplattenleiste Gerade, 12-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Raster Durchsteckmontage,
- RS Best.-Nr.:
- 509-2278
- Herst. Teile-Nr.:
- 280520-1
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU MOD II | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Anzahl der Kontakte | 12 | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine, Kabel-Platine | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.5mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 750V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU MOD II | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Anzahl der Kontakte 12 | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine, Kabel-Platine | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 3.5mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 750V | ||
- Ursprungsland:
- IT
Ummantelte Leiterplatten-Stiftleisten TE Connectivity AMPMODU Mod II, 2,54 mm
Ummantelte Leiterplatten-Stiftleisten der Serie AMPMODU Mod II mit einem Mittenabstand von 2,54 mm und Ummantelung auf 3 Seiten. Die Gehäuse der ummantelten Stiftleisten der Serie AMPMODU Mod II sind polarisiert, um falsches Stecken zu verhindern. Eine Rastenaufnahme im Gehäuse ermöglicht eine sichere, formschlüssige Verbindung mit der passenden Buchsenleiste. Die ummantelten Stiftleisten der Serie AMPMODU Mod II in 2,54 mm sind mit vertikaler oder rechtwinkliger Montageausrichtung und in ein- oder zweireihiger Konfiguration erhältlich
Eigenschaften und Vorteile
• Ummantelung für Stiftschutz
• Ausrichtung, um falsches Stecken zu verhindern
• Formschlüssiger Rastverriegelungsmechanismus
Anwendungsbereich
Die ummantelten Leiterplatten-Stiftleisten AMPMODU Mod II sind für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet. Anwendungen umfassen Fahrzeugsteuerungen, Industrie- und Messeinrichtungen, Computer, Telekommunikation, medizinische Instrumente und Speichergeräte
TE Connectivity AMPMODU Mod II Verbindungssystem 2,54 mm
Das AMPMODU-Verbindungssystem ist der Signalstandard für Automatisierungs- und Steuerungsanwendungen und ist sowohl zuverlässig als auch wirtschaftlich. Das AMPMODU-Verbindungssystem besteht aus Platine-Platine-, Kabel-Platine- und Kabel-Kabel-Steckverbindern in kompakter Bauweise. In Kombination können diese Steckverbinder in einer Vielfalt von Industrieanwendungen und Systemen verwendet werden
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