Molex Micro-Fit 3.0 Leiterplattenleiste Vertikal, 16-polig / 2-reihig, Raster 3 mm Durchsteckmontage, Kabel-Platine,

RS Best.-Nr.:: 484-1710
Herst. Teile-Nr.:: 43045-1612
Hersteller:: Molex

Molex Micro-Fit 3.0 Leiterplattenleiste Vertikal, 16-polig / 2-reihig, Raster 3 mm Durchsteckmontage, Kabel-Platine,

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RS Best.-Nr.:: 484-1710
Herst. Teile-Nr.:: 43045-1612
Hersteller:: Molex

Technische Daten des gezeigten Artikels

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Rechtliche Anforderungen

Informationen zur Produktgruppe

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Alle auswählen	Eigenschaft	Wert
	Marke	Molex
	Produkt Typ	Leiterplattenleiste
	Serie	Micro-Fit 3.0
	Rastermaß	3mm
	Stromstärke	8.5A
	Anzahl der Kontakte	16
	Gehäusematerial	Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial
	Anzahl der Reihen	2
	Montageausrichtung	Vertikal
	Ummantelt/Nicht ummantelt	Ummantelt
	Steckverbindersystem	Kabel-Platine
	Montageart	Durchsteckmontage
	Kontaktbeschichtung	Zinn
	Kontaktmaterial	Messing
	Anschlusstyp	Lot
	Reihenabstand	3mm
	Betriebstemperatur min.	-40°C
	Kontakt Gender	Stecker
	Maximale Betriebstemperatur	105°C
	Normen/Zulassungen	No
	Kontaktstift Länge	3mm
	Spannung	600 V
	Distrelec Product Id	304-42-679

	Alle auswählen
	Marke Molex
	Produkt Typ Leiterplattenleiste
	Serie Micro-Fit 3.0
	Rastermaß 3mm
	Stromstärke 8.5A
	Anzahl der Kontakte 16
	Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial
	Anzahl der Reihen 2
	Montageausrichtung Vertikal
	Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt
	Steckverbindersystem Kabel-Platine
	Montageart Durchsteckmontage
	Kontaktbeschichtung Zinn
	Kontaktmaterial Messing
	Anschlusstyp Lot
	Reihenabstand 3mm
	Betriebstemperatur min. -40°C
	Kontakt Gender Stecker
	Maximale Betriebstemperatur 105°C
	Normen/Zulassungen No
	Kontaktstift Länge 3mm
	Spannung 600 V
	Distrelec Product Id 304-42-679

Molex Micro-Fit 3,0 Serie Leiterplattenbuchse, 8,5A Stromstärke, 3mm Abstand - 43045-1612

Dieser PCB-Header ist ein wichtiger Bestandteil des Micro-Fit 3.0-Schaltkreisverbindungssystems, das für Hochleistungsanwendungen in verschiedenen elektronischen und elektrischen Sektoren zugeschnitten ist. Es gewährleistet zuverlässige Wire-to-Board-Verbindungen und spielt eine Schlüsselrolle für ein effektives Energiemanagement in der Automatisierungs- und Maschinenbauindustrie.

Eigenschaften und Vorteile

• Vollständig ummantelt und gepolt für erhöhte Sicherheit während des Betriebs

• Kompatibel mit 3,0-mm-Pitch-Headern für vielseitige Integration

• Konstruiert aus haltbaren Materialien für Langlebigkeit und gleichbleibende Leistung

Anwendungsbereich

• Geeignet für Automatisierungsgeräte, die robuste Wire-to-Board-Verbindungen benötigen

• Anwendbar bei elektrischen Projekten, die eine hohe Stromkapazität erfordern

• Ideal für die Verbindung verschiedener PCB-Designs in mechanischen Systemen

Welche Leiterplattendicke wird für eine optimale Leistung empfohlen?

Die optimale Leiterplattendicke für diese Verbindung beträgt 1,60 mm, um einen guten Sitz und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

Wie haltbar ist es im industriellen Einsatz?

Er hält bis zu 30 Steckzyklen stand und eignet sich für häufige Verbindungen und Trennungen in industriellen Anwendungen.

In welchem Temperaturbereich kann es arbeiten?

Er arbeitet effektiv in einem Temperaturbereich von -40° bis +105°C und gewährleistet so die Funktionalität in unterschiedlichen Umgebungen.