Samtec TFM Leiterplattenleiste Gerade, 50-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Raster Oberfläche, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 481-4689
- Herst. Teile-Nr.:
- TFM-125-02-S-D-A
- Hersteller:
- Samtec
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- Herst. Teile-Nr.:
- TFM-125-02-S-D-A
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- Samtec
Technische Daten des gezeigten Artikels
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Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | TFM | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 3.7A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 50 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine, Kabel-Platine | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 275 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie TFM | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 3.7A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 50 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine, Kabel-Platine | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 275 V | ||
Samtec TFM-Serie PCB-Header, 2A Stromstärke, Oberflächenmontage - TFM-125-02-S-D-A
Diese Samtec-PCB-Stiftleiste bietet eine oberflächenmontierbare Lösung mit einer geraden Körperausrichtung, die sich ideal für verschiedene elektronische Anwendungen eignet. Mit einem Raster von 1,27 mm bietet diese Stiftleiste zuverlässige Verbindungen für hohe Stromanforderungen.
Eigenschaften und Vorteile
• Konzipiert für Oberflächenmontageanforderungen
• Gerade Gehäuseausrichtung für einfache PCB-Integration
• Mit einem Abstand von 1,27 mm, der präzise Verbindungen gewährleistet
• Vergoldete Kontakte für verbesserte Leitfähigkeit
• Geeignet für Board-to-Board- und Wire-to-Board-Verbindungen
• Ummanteltes Design für blinde Steckmöglichkeiten
Anwendungen
• Ideal für Board-to-Board-Verbindungsanwendungen
• Geeignet für Draht-zu-Platte-Verbindungen
• Einsatz bei Hochstrom-Leiterplattenanforderungen
Kann es Hochstromanwendungen bewältigen?
Ja, der Samtec PCB-Header ist für hohe Stromanforderungen ausgelegt.
Ist es für oberflächenmontierte Leiterplatten geeignet?
Ja, dieser PCB-Header ist ideal für oberflächenmontierte Anwendungen.
Funktioniert es sowohl bei Verbindungen von Platine zu Platine als auch bei Verbindungen von Kabel zu Platine?
Ja, diese Kopfzeile ist vielseitig und kann für beide Arten von Verbindungen verwendet werden.
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