Molex Micro-Fit 3.0 Leiterplattenleiste Gerade, 2-polig / 1-reihig, Raster 3 mm Durchsteckmontage, Kabel-Platine,

Möchten Sie eine besser angeschlossene elektrische Einrichtung? Geben Sie den Dingen einen Schub mit diesem PCB-Header von Molex. Durch Löten auf Ihre Platine können Sie zwei zusätzliche Stromkreise mit einem maximalen Strom von 8,5 A pro Kontakt hinzufügen. Da es Temperaturen von –40 °C bis +105 °C standhält, ist es eine zuverlässige Option für den Einsatz in rauen Umgebungen. Die langlebige Harzkonstruktion hält Stößen und Abrieb stand und sorgt für eine lange Lebensdauer.

• Lieferung in einer Packung mit 5 Stück, um Sie auf dem neuesten Stand zu halten

• PC-Netzteile

Ja. Die maximale Nennspannung dieses Geräts beträgt 600 V, sodass es sicher in leistungsfähigen elektrischen Systemen verwendet werden kann.

Einreihige 3-mm-Rastermaßkabel-Platine-Leiterplatten-Stiftleisten Micro-Fit 3.0, die Teil eines kompakten Netzsteckverbindersystems sind, das eine Verteilungslösung für eine geringe bis mittlere Stromleistung bietet. Mit der Möglichkeit, bis zu 5 A Strom zu leiten, verfügen Micro-Fit-3.0-Steckverbinder über eine der höchsten Stromleitfähigkeiten für die kleinsten verfügbaren Grundflächen. Diese Micro-Fit-3.0-Leiterplatten-Stiftleisten verfügen über eine positive Verriegelung in Form einer Verriegelungsrampe auf dem Gehäuse, um ein sicheres Stecken zu ermöglichen und ein versehentliches Trennen zu verhindern. Die Gehäuse bestehen aus wärmebeständigem UL-94V-0-Flüssigkristallpolymer, das Temperaturen bis zu 265 °C während des IR-Schwalllötungsprozesses standhält. Die Durchgangsbohrungs-Montageversionen dieser Micro-Fit-3.0-Stiftleisten sind ebenfalls SMT-kompatibel, was eine Senkung der Prozessanforderungen und Kosten bedeutet. Zur Positionierung und Ausrichtung dieser Micro-Fit 3.0-Stiftleisten an der Leiterplatte werden polarisierende Leiterplatten-Stifte in das Steckverbinder-Design integriert. Teilnummern, die auf xx15, xx16 und xx17 enden, verfügen außerdem über geknickte Lötanschlüsse für zusätzlichen Halt auf der Leiterplatte. Die Kontakte dieser Micro-Fit 3.0-Stiftleisten sind zur Verringerung von Lichtbogenbildung innerhalb der Gehäuse vollständig isoliert. Zinn oder eine Auswahl an zwei Stärken von Gold-Kontaktbeschichtungen sind verfügbar, wodurch Kosten reduziert werden

• Hohe Strombelastbarkeit in kleinen Abmessungen

Diese Micro-Fit-3.0-Stiftsockel-Steckverbinder sind für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen mit niedriger und mittlerer Leistung geeignet, einschließlich der folgenden: