TE Connectivity 1MM-HU Leiterplattenleiste Vertikal, 40-polig / 2-reihig, Raster 1 mm Raster Platine, Platine-Platine,

Alle Leiterplatten Header anzeigen

Zwischensumme (1 Rolle mit 900 Stück)*

€ 5.019,30

(ohne MwSt.)

€ 6.022,80

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Auf Lager
  • Zusätzlich 900 Einheit(en) mit Versand ab 26. Jänner 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stück
Pro Stück
Pro Rolle*
900 +€ 5,577€ 5.019,30

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
278-8573
Herst. Teile-Nr.:
1MM-HU-D20-VS-00-H-TRP
Hersteller:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

1MM-HU

Stromstärke

1A

Rastermaß

1mm

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Anzahl der Kontakte

40

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Unisoliert

Montageart

Platine

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Kontaktbeschichtung

Gold

Anschlusstyp

SMD

Reihenabstand

1mm

Betriebstemperatur min.

-55°C

Kontakt Gender

Stecker

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Leiterplattenstift Länge

0.3mm

Normen/Zulassungen

REACH, RoHS, UL 94 V-0

Kontaktstift Länge

2.1mm

Ursprungsland:
US
Die kleinen Centerline-Verbindungssysteme AMPMODU von TE Connectivity sind Steckverbinder mit feinem Rastermaß von 1,0 mm, die im Vergleich zu Standardprodukten mit einem Rastermaß von 2,54 mm eine Platzersparnis von 85 Prozent auf der Platine bieten. Ihre Konstruktion mit doppeltem Strahlkontakt bietet eine zuverlässige elektrische Verbindung selbst in umgebungen mit starken Stößen und Vibrationen. Um eine Vielzahl von Designanforderungen zu erfüllen, bietet das Portfolio bis zu 100 Positionen mit 2 Beschichtungsoptionen und unterstützt automatisierte Oberflächenmontage und Reflow-Prozesse.

Verbesserte Haltbarkeit und Korrosionsbeständigkeit mit Vergoldung

Zeitersparnis dank nachlauffähiger Materialien

Größere Flexibilität bei der Montage von Platinen mit Buchsen mit doppeltem Eingang

Verwandte Links