TE Connectivity 1MM-HU Leiterplattenleiste Vertikal, 16-polig / 2-reihig, Raster 1 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 278-8562
- Herst. Teile-Nr.:
- 1MM-HU-D08-VS-00-F-TRP
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 1MM-HU | |
| Rastermaß | 1mm | |
| Stromstärke | 1A | |
| Anzahl der Kontakte | 16 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Glanzvergoldet | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Reihenabstand | 1mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 0.3mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | REACH, RoHS, UL 94 V-0 | |
| Kontaktstift Länge | 1.9mm | |
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|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 1MM-HU | ||
Rastermaß 1mm | ||
Stromstärke 1A | ||
Anzahl der Kontakte 16 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Glanzvergoldet | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Reihenabstand 1mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 0.3mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen REACH, RoHS, UL 94 V-0 | ||
Kontaktstift Länge 1.9mm | ||
- Ursprungsland:
- US
Die kleinen Centerline-Verbindungssysteme AMPMODU von TE Connectivity sind Steckverbinder mit feinem Rastermaß von 1,0 mm, die im Vergleich zu Standardprodukten mit einem Rastermaß von 2,54 mm eine Platzersparnis von 85 Prozent auf der Platine bieten. Ihre Konstruktion mit doppeltem Strahlkontakt bietet eine zuverlässige elektrische Verbindung selbst in umgebungen mit starken Stößen und Vibrationen. Um eine Vielzahl von Designanforderungen zu erfüllen, bietet das Portfolio bis zu 100 Positionen mit 2 Beschichtungsoptionen und unterstützt automatisierte Oberflächenmontage und Reflow-Prozesse.
Verbesserte Haltbarkeit und Korrosionsbeständigkeit mit Vergoldung
Zeitersparnis dank nachlauffähiger Materialien
Größere Flexibilität bei der Montage von Platinen mit Buchsen mit doppeltem Eingang
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