Phoenix Contact MCV Leiterplattenleiste Gerade, 12-polig / 1-reihig, Raster 3.81 mm Wellenlötmontage, COMBICON MC 1.5
- RS Best.-Nr.:
- 270-9348
- Herst. Teile-Nr.:
- 1830693
- Hersteller:
- Phoenix Contact
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | MCV | |
| Rastermaß | 3.81mm | |
| Stromstärke | 8A | |
| Anzahl der Kontakte | 12 | |
| Gehäusematerial | Polybutylenterephthalat | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Steckverbindersystem | COMBICON MC 1.5 | |
| Montageart | Wellenlötmontage | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Nickel, Verzinnt | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 3.81mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.4mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Kontaktstift Länge | 3.4mm | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie MCV | ||
Rastermaß 3.81mm | ||
Stromstärke 8A | ||
Anzahl der Kontakte 12 | ||
Gehäusematerial Polybutylenterephthalat | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Steckverbindersystem COMBICON MC 1.5 | ||
Montageart Wellenlötmontage | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Nickel, Verzinnt | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 3.81mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.4mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Kontaktstift Länge 3.4mm | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 160 V | ||
RoHS Status: Ausgenommen
- Ursprungsland:
- DE
Die Leiterplatten-Stiftleiste Phoenix Contact Combicon-Steckverbinder ermöglicht es dem Benutzer, mehrere elektrische Verbindungen zu einer Leiterplatte mit einem Anschlussblock oder Kabel herzustellen. Die Stiftleiste hat eine Seite, die zur Montage und zum Löten auf der Platine mit dem
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
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