Amphenol Communications Solutions BergStak Leiterplattensteckverbinder Vertikal, 80-polig / 2-reihig, Raster 0.635 mm
- RS Best.-Nr.:
- 262-4457
- Herst. Teile-Nr.:
- 10169698-40000RLF
- Hersteller:
- Amphenol Communications Solutions
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Amphenol Communications Solutions | |
| Produkt Typ | Leiterplattensteckverbinder | |
| Serie | BergStak | |
| Rastermaß | 0.635mm | |
| Stromstärke | 500mA | |
| Anzahl der Kontakte | 80 | |
| Gehäusematerial | Thermoplastisches Polyester für hohe Temperaturen | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Glanzvergoldet | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | UL E66906 | |
| Spannung | 100 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Amphenol Communications Solutions | ||
Produkt Typ Leiterplattensteckverbinder | ||
Serie BergStak | ||
Rastermaß 0.635mm | ||
Stromstärke 500mA | ||
Anzahl der Kontakte 80 | ||
Gehäusematerial Thermoplastisches Polyester für hohe Temperaturen | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Glanzvergoldet | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen UL E66906 | ||
Spannung 100 V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der Micro-Pitch von Amphenol Communications Solutions ist ein kompakter Platine-Platine-Steckverbinder mit einer niedrigen Stapelhöhe von 3,00 mm. Erhältlich in 80 und 140 Positionen, unterstützt es Anwendungen, die eine hohe Stiftzahl und einen flachen Anschluss erfordern.
Polarisierungsfunktionen zur Unterstützung des korrekten und einfacheren Steckens
Hochgeschwindigkeitsleistung von 8 Gbit/s mit Open-Pin-Field
Bietet Designflexibilität für Hochgeschwindigkeitsanwendungen
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