Amphenol Communications Solutions BergStak Leiterplattensteckverbinder Vertikal, 80-polig / 2-reihig, Raster 635 μm
- RS Best.-Nr.:
- 262-4457
- Herst. Teile-Nr.:
- 10169698-40000RLF
- Hersteller:
- Amphenol Communications Solutions
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Amphenol Communications Solutions | |
| Serie | BergStak | |
| Produkt Typ | Leiterplattensteckverbinder | |
| Rastermaß | 635μm | |
| Stromstärke | 500mA | |
| Anzahl der Kontakte | 80 | |
| Gehäusematerial | Thermoplastisches Polyester für hohe Temperaturen | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Glanzvergoldet | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | UL E66906 | |
| Spannung | 100V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Amphenol Communications Solutions | ||
Serie BergStak | ||
Produkt Typ Leiterplattensteckverbinder | ||
Rastermaß 635μm | ||
Stromstärke 500mA | ||
Anzahl der Kontakte 80 | ||
Gehäusematerial Thermoplastisches Polyester für hohe Temperaturen | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Glanzvergoldet | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen UL E66906 | ||
Spannung 100V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der Micro-Pitch von Amphenol Communications Solutions ist ein kompakter Platine-Platine-Steckverbinder mit einer niedrigen Stapelhöhe von 3,00 mm. Erhältlich in 80 und 140 Positionen, unterstützt es Anwendungen, die eine hohe Stiftzahl und einen flachen Anschluss erfordern.
Polarisierungsfunktionen zur Unterstützung des korrekten und einfacheren Steckens
Hochgeschwindigkeitsleistung von 8 Gbit/s mit Open-Pin-Field
Bietet Designflexibilität für Hochgeschwindigkeitsanwendungen
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