Molex Micro-Fit 3.0 Leiterplattenleiste gewinkelt, 4-polig / 2-reihig, Raster 3 mm Durchsteckmontage, Kabel-Platine,

Diese Stiftleiste aus der Serie Micro-Fit 3.0 von Molex hat eine rechtwinklige Ausrichtung, um Platz auf Ihrer Leiterplatte zu sparen und die Belastung der Kabel zu reduzieren. Es handelt sich um eine zuverlässige und kompakte 4-polige Stiftleiste mit einem Rastermaß von 3,0 mm und wird in der Stromverteilung von niedrigem bis mittlerem Bereich eingesetzt. Das Gehäuse besteht aus einem wärmebeständigen Flüssigkristallpolymer, das den hohen Temperaturen (bis zu +265 °C) standhält, die beim Infrarot-Reflow-Lötverfahren auftreten. Die Kontakte sind vollständig im Gehäuse isoliert, um Lichtbögen zu reduzieren.

• Verriegelungsrampen am Gehäuse bieten formschlüssige Verriegelung, um ein versehentliches Trennen zu verhindern

• Datenkommunikation

Das Micro-Fit-System von Molex ist eine kompakte und vielseitige Serie von Steckverbindern, die in verschiedenen Stromkreisgrößen und Kabellängen erhältlich sind. Diese Komponenten werden für Platine-Platine-, Kabel-Platine- und Kabel-Kabel-Konfigurationen verwendet.

Zweireihige 3-mm-Rastermaßkabel-Platine-Leiterplatten-Stiftleisten Micro-Fit 3.0, die Teil eines kompakten Netzsteckverbindersystems sind, das eine Verteilungslösung für eine geringe bis mittlere Stromleistung bietet. Mit der Möglichkeit, bis zu 5 A Strom zu leiten, verfügen Micro-Fit-3.0-Steckverbinder über eine der höchsten Stromleitfähigkeiten für die kleinsten verfügbaren Grundflächen. Diese Micro-Fit-3.0-Leiterplatten-Stiftleisten verfügen über eine positive Verriegelung in Form einer Verriegelungsrampe auf dem Gehäuse, um ein sicheres Stecken zu ermöglichen und ein versehentliches Trennen zu verhindern. Die Gehäuse bestehen aus wärmebeständigem UL-94V-0-Flüssigkristallpolymer, das Temperaturen bis zu 265 °C während des IR-Schwalllötungsprozesses standhält. Die Durchgangsbohrungs-Montageversionen dieser Micro-Fit-3.0-Stiftleisten sind ebenfalls SMT-kompatibel, was eine Senkung der Prozessanforderungen und Kosten bedeutet. Zur Sicherung dieser Micro-Fit 3.0-Stiftleisten an der Leiterplatte ist eine Einrast-Kunststoffhaken-Leiterplattenverriegelung in das Steckverbinder-Design integriert. Die Kontakte dieser Micro-Fit 3.0-Stiftleisten sind zur Verringerung von Lichtbogenbildung innerhalb der Gehäuse vollständig isoliert. Zinn oder eine Auswahl an zwei Stärken von Gold-Kontaktbeschichtungen sind verfügbar, wodurch Kosten reduziert werden

• Hohe Strombelastbarkeit in kleinen Abmessungen

Diese Micro-Fit-3.0-Stiftsockel-Steckverbinder sind für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen mit niedriger und mittlerer Leistung geeignet, einschließlich der folgenden: