Molex Micro-Fit Leiterplattenleiste Vertikal, 4-polig / 1-reihig, Raster 3 mm Durchsteckmontage, Micro
- RS Best.-Nr.:
- 228-2592
- Herst. Teile-Nr.:
- 216571-1004
- Hersteller:
- Molex
Mengenrabatt verfügbar
Zwischensumme (1 Schale mit 150 Stück)*
€ 191,85
(ohne MwSt.)
€ 230,25
(inkl. MwSt.)
VERSANDKOSTENFREIE Lieferung für Bestellungen ab € 100,00
Auf Lager
- 2 100 Einheit(en) versandfertig von einem anderen Standort
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stück | Pro Stück | Pro Schale* |
|---|---|---|
| 150 - 150 | € 1,279 | € 191,85 |
| 300 + | € 1,243 | € 186,45 |
*Richtpreis
- RS Best.-Nr.:
- 228-2592
- Herst. Teile-Nr.:
- 216571-1004
- Hersteller:
- Molex
Technische Daten des gezeigten Artikels
Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
Informationen zur Produktgruppe
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | Micro-Fit | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 3mm | |
| Stromstärke | 13A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 4 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Micro Fit-Steckverbindersystem | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Mattes Zinn | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 3mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 600 Vrms | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie Micro-Fit | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 3mm | ||
Stromstärke 13A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 4 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Micro Fit-Steckverbindersystem | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Mattes Zinn | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 3mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 600 Vrms | ||
- Ursprungsland:
- CN
Das Molex Produkt SPEC deckt das senkrechte Stiftleisten-zu-Platine-Steckverbindersystem Micro-Fit plus 3,00 mm mit matter Zinnbeschichtung ab. Durchkontaktierte Anschlussschnittstellenausführung mit Leiterplatten-Stiftleistenkategorie.
Der Micro-Fit+-Steckverbinder ist ein durchkontaktiertes Anschlussschnittstellensystem
Höherer Nennstrom von 13 A.
Überlegene Designoptionen für Flexibilität und effiziente Montage
Einzigartiges Codierdesign
Vollständig polarisierte Gehäuse
Reduziert die Arbeitskosten, spart Zeit und Ressourcen
Verbessertes TPA-Design
Verwandte Links
- Molex Micro-Fit Leiterplattenleiste Vertikal Durchsteckmontage Raster 3 mm, Micro
- Molex Micro-Fit Leiterplattenleiste Vertikal Durchsteckmontage Raster 3 mmMicro
- Molex Micro-Fit Leiterplattenleiste Vertikal Durchsteckmontage Raster 3 mmMicro
- Molex Micro-Fit Leiterplattenleiste gewinkelt Durchsteckmontage Raster 3 mmMicro
- Molex Micro-Fit Leiterplattenleiste Vertikal Durchsteckmontage Raster 3 mmMicro Fit, Ummantelt
- Molex Micro-Fit Leiterplattenleiste Vertikal Durchsteckmontage Raster 3 mmMicro Fit, Ummantelt
- Molex Micro-Fit Leiterplattenleiste gewinkelt Durchsteckmontage Raster 3 mm, Micro
- Molex Micro-Fit Leiterplattenleiste Vertikal Durchsteckmontage Raster 3 mmMicro
