Samtec HTST Leiterplattenleiste Vertikal, 10-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Oberfläche, Platine-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 227-1396
- Herst. Teile-Nr.:
- HTST-105-01-SM-DV-P-TR
- Hersteller:
- Samtec
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- Herst. Teile-Nr.:
- HTST-105-01-SM-DV-P-TR
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Serie | HTST | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 3.4A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 10 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 600 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Serie HTST | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 3.4A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 10 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 600 V | ||
Die ummantelte 2,5-mm-SQ-Stift-IDC-Stiftleiste der Samtec HTST-Serie verfügt über 5 Stifte pro Reihe und 1 Anschlussart. Er hat eine Nickelmin von 0,00127 mm auf der Kontaktfläche und eine matte Zinn auf der Endkappe.
Zweifache vertikale SMD-Reihe
Pick-and-Place-Pad
Als Band und Rolle
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