Samtec SEAM Leiterplattenleiste Gerade, 500-polig / 10-reihig, Raster 1.27 mm Oberfläche, Platine-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 224-8323
- Herst. Teile-Nr.:
- SEAM-50-02.0-L-10-2-A-GP-K-TR
- Hersteller:
- Samtec
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|---|---|---|
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- SEAM-50-02.0-L-10-2-A-GP-K-TR
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | SEAM | |
| Stromstärke | 2.7A | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 500 | |
| Anzahl der Reihen | 10 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktbeschichtung | Silber, Zinn | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 240 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie SEAM | ||
Stromstärke 2.7A | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 500 | ||
Anzahl der Reihen 10 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktbeschichtung Silber, Zinn | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 240 V | ||
RoHS Status: Nicht zutreffend
Die Samtec SEARAY SEAM-Serie ist eine Open-Pin-Feld-Array-Leiterplatten-Stiftleiste mit 1,27 mm Rastermaß. Es maximiert die Design- und Routing-Flexibilität für einseitige oder differenzielle Paarkonfigurationen sowie für Leistung, Signal oder Masse. Es verwendet das Edge Rate Kontaktsystem, das für Anwendungen entwickelt wurde, die hohe Steckzyklen und 56 Gbit/s PAM4-Leistung erfordern.
Geringere Einsetz-/Auszugskraft
Lotansammlungs-Anschluss
Maximale Flexibilität bei Erdung und Verlegung
Stapelhöhen von 7 mm bis 18,5 mm
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