Molex Micro-Fit Leiterplattenleiste Vertikal, 18-polig / 2-reihig, Raster 3 mm Durchsteckmontage, Kabel-Platine,

Alle Leiterplatten Header anzeigen

Zwischensumme (1 Schale mit 66 Stück)*

€ 428,76

(ohne MwSt.)

€ 514,51

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Nur noch Restbestände
  • Letzte 11 Einheit(en) versandfertig von einem anderen Standort
Schale(n)
Pro Schale
Pro Stück*
1 +€ 428,76€ 6,496

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
200-9815
Herst. Teile-Nr.:
206832-1802
Hersteller:
Molex
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Molex

Serie

Micro-Fit

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Rastermaß

3mm

Stromstärke

12.5A

Anzahl der Kontakte

18

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Kabel-Platine

Montageart

Durchsteckmontage

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Betriebstemperatur min.

-40°C

Anschlusstyp

Lot

Kontakt Gender

Stecker

Leiterplattenstift Länge

3.18mm

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

No

Spannung

600 V

Ursprungsland:
CN

Leiterplatten-Stiftleiste der Serie 206832 von Molex, 3 mm Raster, 18 Kontakte - 206832-1802


Diese Leiterplatten-Stiftleiste ist Teil des Micro-Fit+ Steckverbindersystems, das für zuverlässige Verbindungen in elektronischen Anwendungen entwickelt wurde. Mit einem kompakten Rastermaß von 3,0 mm bietet diese vertikal montierte Stiftleiste Platz für 18 Kontakte in zwei Reihen und gewährleistet eine effiziente Konnektivität. Das ummantelte Design erhöht den Schutz der Verbindungen und ist damit ideal für anspruchsvolle Umgebungen.

Merkmale und Vorteile


• Hergestellt aus einer Kupferlegierung mit hohem Kupfergehalt für hervorragende Leitfähigkeit

• Die Goldbeschichtung sorgt für Korrosions- und Verschleißfestigkeit

• Geeignet für einen Nennstrom von 12 A für Anwendungen mit hoher Leistung

• Optimiert für einen Temperaturbereich von -40 °C bis +105 °C

• Der Anschluss mit Durchgangsbohrung gewährleistet eine robuste Leiterplattenbefestigung

• Glühdrahtfähig, erfüllt strenge Sicherheitsanforderungen

Anwendungen


• Geeignet für die Stromverteilung in automatisierten Maschinen

• Verwendet für Wire-to-Board-Verbindungen in elektronischen Geräten

• Ideal für Anwendungen, die eine hohe Strombelastbarkeit erfordern

• Kompatibel mit anderen Micro-Fit+ Komponenten für vielseitigen Einsatz

Was macht den Steckverbinder für Anwendungen mit hoher Leistung geeignet?


Der Steckverbinder unterstützt einen Nennstrom von 12 A und gewährleistet so eine hohe Leistung ohne Überhitzung, was ihn ideal für anspruchsvolle elektrische Systeme macht. Seine Konstruktion aus einer Kupferlegierung mit hohem Kupfergehalt verbessert die Leitfähigkeit und Leistungssicherheit weiter.

Welche Vorteile bietet das verdeckte Design für die Nutzung?


Die ummantelte Bauweise schützt die Kontakte vor versehentlichem Trennen und Umwelteinflüssen und sorgt für eine stabile Verbindung in verschiedenen Betriebsumgebungen.

Welche Bedeutung hat die Goldbeschichtung?


Die Vergoldung der Kontakte erhöht die Langlebigkeit und verhindert Korrosion, was eine langfristige Zuverlässigkeit und verbesserte Leistung in kritischen elektronischen Anwendungen gewährleistet.

In welchen Umgebungen kann dieser Steckverbinder verwendet werden?


Mit einem Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +105 °C eignet er sich für raue Bedingungen, einschließlich industrieller Umgebungen und Außenanwendungen.

Wie trägt die Durchsteckkonstruktion zur Installation bei?


Der Durchsteckanschluss ermöglicht ein sicheres Löten auf Leiterplatten, sorgt für eine starke mechanische Verbindung und verringert das Risiko eines Ausfalls bei Vibrationen oder Bewegungen.

Verwandte Links