Molex Mega-Fit Leiterplattenleiste gewinkelt, 4-polig / 1-reihig, Raster 5.7 mm Durchsteckmontage, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 200-5640
- Herst. Teile-Nr.:
- 200241-4214
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | Mega-Fit | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 23.5A | |
| Rastermaß | 5.7mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 4 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 5.7mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 600 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie Mega-Fit | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 23.5A | ||
Rastermaß 5.7mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 4 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 5.7mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 600 V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Leiterplatten-Stiftleiste der Serie 200241 von Molex, 5,7 mm Raster, 4 Kontakte - 200241-4214
Diese Leiterplatten-Stiftleiste ist ein rechtwinkliger Steckverbinder, der speziell für Stromanwendungen in einem kompakten Format entwickelt wurde. Mit einem Rastermaß von 5,7 mm ist er mit vier Stromkreisen ausgestattet und verfügt über nicht ummantelte Klemmen. Dieser durchkontaktierte Steckverbinder besteht aus einer hochleitfähigen Kupferlegierung und ist mit mattem Zinn beschichtet und gewährleistet effektive Kabel-Platine-Verbindungen. Er arbeitet effektiv in einem Spannungsbereich von bis zu 600 V und eignet sich daher für anspruchsvolle elektrische Umgebungen.
Merkmale und Vorteile
• Hoher Nennstrom von 26 A sorgt für eine robuste Stromversorgung
• Das ungeschirmte Design vereinfacht die Konnektivität in engen Räumen
• Langlebige matte Zinnkontaktbeschichtung verbessert die Leitfähigkeit
• Hochleitfähige Kupferlegierung bietet zuverlässige Leistung
• Rechtwinklige Ausrichtung hilft bei der Flexibilität des Leiterplatten-Layouts
• Der Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +105 °C unterstützt verschiedene Anwendungen
Anwendungen
• Ideal für elektrische Geräte mit hoher Leistung in Automatisierungssystemen
• Geeignet für den Anschluss elektronischer Komponenten in mechanischen Geräten
• Wird in Stromverteilungsmodulen für ein effizientes Energiemanagement verwendet
• Effektiv, wenn zuverlässige Wire-to-Board-Verbindungen erforderlich sind
Was ist bei der Verwendung dieses Steckverbinders in Hochstromanwendungen zu beachten?
Dieser Steckverbinder ist für maximal 26 A ausgelegt und damit ideal für die sichere Übertragung hoher Ströme. Stellen Sie sicher, dass das Leiterplatten-Design ein angemessenes Wärmemanagement ermöglicht, um die Wärmeableitung effizient zu bewältigen.
Welchen Nutzen hat die ungeschirmte Bauweise für den Installationsprozess?
Das nicht ummantelte Design ermöglicht einen leichteren Zugang zu den Kontakten und erleichtert die einfache Herstellung von Steckverbindungen, was besonders vorteilhaft ist, wenn die Leiterplatte dicht besetzt ist.
Welche Leiterplattenstärken werden für eine optimale Nutzung empfohlen?
Die optimalen Leiterplattenstärken für diese Stiftleiste liegen zwischen 1,58 mm und 2,36 mm, was einen sicheren Sitz und einen zuverlässigen elektrischen Kontakt gewährleistet.
Wie trägt die matte Zinnbeschichtung zur Leistung des Steckverbinders bei?
Die matte Zinnkontaktbeschichtung verringert das Risiko einer Oxidation, gewährleistet eine gleichbleibende Leitfähigkeit und erhöht die Langlebigkeit der Verbindung in verschiedenen Betriebsumgebungen.
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