Samtec LPAM Leiterplattenleiste Gerade, 320-polig / 8-reihig, Raster 1.27 mm Raster Oberfläche, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 200-0286
- Herst. Teile-Nr.:
- LPAM-40-01.5-S-08-2-K-TR
- Hersteller:
- Samtec
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | LPAM | |
| Stromstärke | 2.2A | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 320 | |
| Anzahl der Reihen | 8 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 250 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie LPAM | ||
Stromstärke 2.2A | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 320 | ||
Anzahl der Reihen 8 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 250 V | ||
Die Samtec Leiterplatten-Stiftleiste der Serie LPAM ist eine flache, flache Open-Pin-Feld-Array-Terminal mit hoher Dichte. Die Serie LPAM ist ein ummantelter Steckverbinder mit gerader Ausrichtung.
Zweistrahl-Kontaktsystem
Löt-Crimpanschluss für einfache Verarbeitung
56 Gbit/s PAM4-Leistung
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