Samtec EHF Leiterplattenleiste gewinkelt, 25-polig / 1-reihig, Raster 1.27 mm Oberfläche, Platine-Kabel, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 197-6558
- Herst. Teile-Nr.:
- EHF-125-01-F-D-RA
- Hersteller:
- Samtec
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- RS Best.-Nr.:
- 197-6558
- Herst. Teile-Nr.:
- EHF-125-01-F-D-RA
- Hersteller:
- Samtec
Technische Daten des gezeigten Artikels
Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Serie | EHF | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Anzahl der Kontakte | 25 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Kabel | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktbeschichtung | Glanzvergoldet | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.29mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Serie EHF | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Anzahl der Kontakte 25 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Kabel | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktbeschichtung Glanzvergoldet | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Leiterplattenstift Länge 2.29mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Die ummantelte IDC-Auswurfstiftleiste der Samtec EHF-Serie. Es hat Phosphorbronze als Kontaktmaterial und schwarzes Flüssigkristallpolymer als Isolatormaterial.
Rechtwinklige Schwanzausführung
Betriebstemperaturbereich: –55 °C bis +125 °C
RoHS-konform
Bleifreies Lötverfahren
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