Samtec TSM Stiftleiste Gerade, 3-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Oberfläche, Platine-Platine, Unisoliert
- RS Best.-Nr.:
- 180-3304
- Herst. Teile-Nr.:
- TSM-103-02-L-SV
- Hersteller:
- Samtec
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- RS Best.-Nr.:
- 180-3304
- Herst. Teile-Nr.:
- TSM-103-02-L-SV
- Hersteller:
- Samtec
Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Produkt Typ | Stiftleiste | |
| Serie | TSM | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 4A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 3 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontaktstift Länge | 8.13mm | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 475 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Produkt Typ Stiftleiste | ||
Serie TSM | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 4A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 3 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Oberfläche | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontaktstift Länge 8.13mm | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 475 V | ||
- Ursprungsland:
- US
Anwendung: Die Auswahl an Standardkontaktstifthöhen bietet Lösungen für die Verbindung mit jeder Samtec-Buchsenleiste
Kontaktsystem: 0,025 Zoll (0,635 mm) Vierkantkontaktstift
Ausrichtung: vertikal, horizontal
Rastermaß: 0,100 Zoll; (2,54 mm)
Besondere Merkmale: Speziell für SMD-Anwendungen mit vielen Optionen zur Erleichterung der Verarbeitung entworfen
Anschluss: Aufputz-Montage, Mischtechnik
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