Hirose DF17 Leiterplattenleiste Gerade, 40-polig / 1-reihig, Raster 0.5 mm Raster Oberfläche, Platine-Kabel, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 175-0664
- Herst. Teile-Nr.:
- DF17(2.0)-40DP-0.5V(57)
- Hersteller:
- Hirose
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|---|---|---|
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- RS Best.-Nr.:
- 175-0664
- Herst. Teile-Nr.:
- DF17(2.0)-40DP-0.5V(57)
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- Hirose
Technische Daten des gezeigten Artikels
Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Hirose | |
| Serie | DF17 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 300mA | |
| Rastermaß | 0.5mm | |
| Gehäusematerial | Polyamid | |
| Anzahl der Kontakte | 40 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Steckverbindersystem | Platine-Kabel | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphor Kupfer | |
| Betriebstemperatur min. | -35°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 0.5mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 150V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Hirose | ||
Serie DF17 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 300mA | ||
Rastermaß 0.5mm | ||
Gehäusematerial Polyamid | ||
Anzahl der Kontakte 40 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Steckverbindersystem Platine-Kabel | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphor Kupfer | ||
Betriebstemperatur min. -35°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 0.5mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 150V | ||
- Ursprungsland:
- JP
DF17 Serie sind die Steckverbinder, die hauptsächlich für das Mobiltelefon entwickelt wurden.
Hirose hat eine neue Steckverbinderstruktur entwickelt, die seine einzigartige Technologie nutzt und die Widerstandsfähigkeit gegen Stürze deutlich erhöht.
In der breiten Variantenentwicklung kann der Steckverbinder neben Mobiltelefonen auch in weiten Bereichen von LCD-Geräten, Miniatur-Informationsendgeräten usw. eingesetzt werden.
Die Buchse ist in einer BOX-Struktur ausgeführt und verfügt zudem über eine erhöhte Stoß-, Einklemm- und Kontaktsicherheit.
Darüber hinaus verwendet der Buchsenkontakt den kontaktsicheren Faltenbalg.
Die Steckverbinder sind pro 10 Kontakte zwischen 20 und 80 Kontakten angeordnet, um Gegenmaßnahmen zur Multisignalisierung zu ergreifen.
Stapelhöhe 4 bis 8 mm
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