Molex Micro-Fit 3.0 Leiterplattenleiste Gerade, 20-polig / 2-reihig, Raster 3 mm Durchsteckmontage, Kabel-Platine,

Für die stabile Befestigung von Leitern auf Ihrer Leiterplatte wählen Sie diese gerade Stiftleiste von Molex. Das Produkt verfügt über 20 Kontakte, die in 2 Reihen angeordnet sind, um mehrere Leiter unterzubringen und zu organisieren. Um eine sichere Verbindung zu gewährleisten, können Sie diese Stiftleiste mit Ihrer Platine verlöten. Das thermoplastische Gehäuse ist stoß- und hitzebeständig und eignet sich für den Einsatz in rauen Industrieumgebungen. Dank einer Nennspannung von 600 V ist es für den Einsatz in Hochleistungsanwendungen geeignet.

• Verzinnte Messingkontakte sind hoch leitfähig und korrosionsbeständig für stabile Übertragungen

• Robotik-Systeme

Dieser Stecker hat eine maximale Lebensdauer von 30 Steckzyklen, sodass Sie sich auf seine langfristige Leistung verlassen können.

Zweireihige 3-mm-Rastermaßkabel-Platine-Leiterplatten-Stiftleisten Micro-Fit 3.0, die Teil eines kompakten Netzsteckverbindersystems sind, das eine Verteilungslösung für eine geringe bis mittlere Stromleistung bietet. Mit der Möglichkeit, bis zu 5 A Strom zu leiten, verfügen Micro-Fit-3.0-Steckverbinder über eine der höchsten Stromleitfähigkeiten für die kleinsten verfügbaren Grundflächen. Diese Micro-Fit-3.0-Leiterplatten-Stiftleisten verfügen über eine positive Verriegelung in Form einer Verriegelungsrampe auf dem Gehäuse, um ein sicheres Stecken zu ermöglichen und ein versehentliches Trennen zu verhindern. Die Gehäuse bestehen aus wärmebeständigem UL-94V-0-Flüssigkristallpolymer, das Temperaturen bis zu 265 °C während des IR-Schwalllötungsprozesses standhält. Die Durchgangsbohrungs-Montageversionen dieser Micro-Fit-3.0-Stiftleisten sind ebenfalls SMT-kompatibel, was eine Senkung der Prozessanforderungen und Kosten bedeutet. Zur Positionierung und Ausrichtung dieser Micro-Fit 3.0-Stiftleisten an der Leiterplatte werden polarisierende Leiterplatten-Stifte in das Steckverbinder-Design integriert. Teilnummern, die auf xx12, xx13 und xx14 enden, verfügen außerdem über geknickte Lötanschlüsse für zusätzlichen Halt auf der Leiterplatte. Die Kontakte dieser Micro-Fit 3.0-Stiftleisten sind zur Verringerung von Lichtbogenbildung innerhalb der Gehäuse vollständig isoliert. Zinn oder eine Auswahl an zwei Stärken von Gold-Kontaktbeschichtungen sind verfügbar, wodurch Kosten reduziert werden

• Hohe Strombelastbarkeit in kleinen Abmessungen

Diese Micro-Fit-3.0-Stiftsockel-Steckverbinder sind für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen mit niedriger und mittlerer Leistung geeignet, einschließlich der folgenden: