Molex Micro-Fit 3.0 Leiterplattenleiste Gerade, 4-polig / 2-reihig, Raster 3 mm Durchsteckmontage, Kabel-Platine,

Verwenden Sie diese robuste und zuverlässige Kabel-Platine-Molex-Leiterplatten-Stiftleiste (Leiterplatte), um mehrere Stromversorgungsanschlüsse an Ihrer Platine herzustellen. Das kompakte und platzsparende Design überträgt bis zu 5 A Strom pro Stift für eine ideale Stromverteilungslösung mit niedrigem bis mittlerem Bereich. Eine Verriegelungsrampe sorgt für eine sichere Verriegelung, um sicherzustellen, dass sich Steckverbinder und Verbindungen nicht lösen und die Stromübertragung stören. Die verzinnten Messingkontakte bieten eine zuverlässige Leitfähigkeit sowie Korrosionsbeständigkeit, so dass Sie sicher sein können, dass das Gerät eine lange Lebensdauer hat.

• Vollständig isolierte Zweistrahl-Anschlussklemmen sorgen für sicheren Kontakt und zuverlässige elektrische Leistung

• Spielkonsolen

Ein Steckverbinder enthält verschiedene Klemmen, die in die Stiftleiste auf Ihrer Leiterplatte gesteckt werden. Sie löten in der Regel Ihre Stiftleiste auf Ihre Platine, während Sie Ihren Steckverbinder nach Bedarf anschließen und trennen können.

Zweireihige 3-mm-Rastermaßkabel-Platine-Leiterplatten-Stiftleisten Micro-Fit 3.0, die Teil eines kompakten Netzsteckverbindersystems sind, das eine Verteilungslösung für eine geringe bis mittlere Stromleistung bietet. Mit der Möglichkeit, bis zu 5 A Strom zu leiten, verfügen Micro-Fit-3.0-Steckverbinder über eine der höchsten Stromleitfähigkeiten für die kleinsten verfügbaren Grundflächen. Diese Micro-Fit-3.0-Leiterplatten-Stiftleisten verfügen über eine positive Verriegelung in Form einer Verriegelungsrampe auf dem Gehäuse, um ein sicheres Stecken zu ermöglichen und ein versehentliches Trennen zu verhindern. Die Gehäuse bestehen aus wärmebeständigem UL-94V-0-Flüssigkristallpolymer, das Temperaturen bis zu 265 °C während des IR-Schwalllötungsprozesses standhält. Die Durchgangsbohrungs-Montageversionen dieser Micro-Fit-3.0-Stiftleisten sind ebenfalls SMT-kompatibel, was eine Senkung der Prozessanforderungen und Kosten bedeutet. Zur Positionierung und Ausrichtung dieser Micro-Fit 3.0-Stiftleisten an der Leiterplatte werden polarisierende Leiterplatten-Stifte in das Steckverbinder-Design integriert. Teilnummern, die auf xx12, xx13 und xx14 enden, verfügen außerdem über geknickte Lötanschlüsse für zusätzlichen Halt auf der Leiterplatte. Die Kontakte dieser Micro-Fit 3.0-Stiftleisten sind zur Verringerung von Lichtbogenbildung innerhalb der Gehäuse vollständig isoliert. Zinn oder eine Auswahl an zwei Stärken von Gold-Kontaktbeschichtungen sind verfügbar, wodurch Kosten reduziert werden

• Hohe Strombelastbarkeit in kleinen Abmessungen

Diese Micro-Fit-3.0-Stiftsockel-Steckverbinder sind für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen mit niedriger und mittlerer Leistung geeignet, einschließlich der folgenden: