Hirose FunctionMAX FX10 Leiterplattenleiste, 110-polig / 2-reihig, Raster 0.5 mm, Platine-Platine, Ummantelt

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RS Best.-Nr.:
166-5114
Herst. Teile-Nr.:
FX10B-100P/10-SV1(91)
Hersteller:
Hirose
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Marke

Hirose

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

FunctionMAX FX10

Rastermaß

0.5mm

Anzahl der Kontakte

110

Anzahl der Reihen

2

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Kontaktbeschichtung

Gold

Ursprungsland:
ID

Hirose FunctionMAX FX10 0,5 mm Stapel-Steckverbinder mit Erdungsplatte


0,5-mm-FunctionMAX FX10 Hochgeschwindigkeits-15+Gbit/s-SMD-Platinen-zu-Platinen-Stack-Steckverbinder, die entwickelt wurden, um die Anforderungen des industriellen Marktes mit maximaler Funktionalität zu erfüllen. Der FunctionMAX FX10-Steckverbinder bietet eine elektrische Schnittstelle für das Langstrecken-DWDM-Übertragungsmodul OIF 100G (MSA-100GLH). Diese stapelbaren FX10-Steckverbinder verfügen über eine Erdungsplatte, die auf beiden Seiten der Stiftleiste und des Buchsen-Steckverbindern passt, um die Erdungsfähigkeit zu verbessern und die Signalübertragung zu verbessern. Die Erdungsplatte enthält außerdem SMD-Anschlussklemmen, die direkt auf der Leiterplatte montiert werden. Metallmontagebefestigungen an beiden Enden des Steckverbinders tragen zur Erhöhung der Leiterplattenhalterung bei und sorgen für zusätzliche Lötfestigkeit. Diese Metallfittings sind mit der Erdungsplatte verbunden, um eine stärkere Erdung zu gewährleisten. Die Signal- und Erdungskontakte dieser FX10 0,5-mm-Stapel-Steckverbinder sind in einem Verhältnis von 10:1 angeordnet, was die Erdung stabilisiert und das Quergespräch verringert. Versionen dieser FX10 0,5-mm-Stapelverbinder sind auch mit Führungsstiften erhältlich, die dazu beitragen, den Steckverbinder an der Leiterplatte zu befestigen.

Merkmale und Vorteile


Ausgezeichnete Erdungsleistung und elektrische Leistung

Hochgeschwindigkeitsleistung: 15+Gbit/s

Kompakter Rastermaß von 0,5 mm, ideal für den Einsatz in Anwendungen mit hoher Dichte

Erdungsplatte auf beiden Seiten des Steckverbinders für verbesserte Übertragungseffizienz zwischen den Platinen

10:1 Signal-zu-Erdungs-Verhältnis für stabilisierte Erdung und Reduzierung von Quergesprächen

Metallbefestigungen für erhöhtes Festhalten der Leiterplatte

Leitfaden für präzise Ausrichtung und Halten der Leiterplatte

Stapelhöhe von 4 mm bis 8 mm

Anwendungen


Der kompakte Rastermaß von 0,5 mm macht diese FunctionMAX FX10 Stapelverbinder ideal für den Einsatz in Leiterplattenanwendungen mit hoher Dichte. Weitere Anwendungen umfassen: medizintechnische Geräte, industrielle Controller, industrielle Motoren, Server, Messgeräte, intelligente Messgeräte, Basisstation-Transceiver und SPS

Die Marke FunctionMAX


Die FunktionsMAX-Platinen-Platinen-Steckverbinder wurden entwickelt, um die Anforderungen fortschrittlicher Technologien auf dem industriellen Markt zu erfüllen und bieten eine hohe Leistung und maximale Funktionalität. Die Serie FunctionMAX umfasst Steckverbinder mit einer schwimmenden Bauweise und Steckverbinder mit einer Hochgeschwindigkeitsübertragungsrate. Die Hochübertragungssteckverbinder haben ein Design, das auf einem Differenzialübertragungssystem basiert, und bieten Hochgeschwindigkeitssignale und eine ausgezeichnete Beständigkeit gegen Rauschen. Die FunctionMAX-Serie von Platine-Platine-Steckverbindern bietet eine ausgezeichnete Leistung in verschiedenen Umgebungen.

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