Molex Micro-Fit 3.0 Leiterplattenleiste Gerade, 4-polig / 2-reihig, Raster 3 mm Durchsteckmontage, Kabel-Platine,

Diese gerade Stiftleiste von Molex erleichtert den Anschluss von Drähten an Ihre Leiterplatte. Es verfügt über eine durchkontaktierte Anschlussmethode, die mit der SMD-Technologie (Surface Mount Technology) kompatibel ist, um die Installation zu erleichtern. Sie können ihn auch für eine dauerhafte, Durable Verbindung löten. Die Stiftleiste verbindet bis zu vier Stromkreise, die in zwei Reihen angeordnet sind, um den Platz auf Ihrer Leiterplatte zu maximieren. Er hält einem maximalen Strom von 5 A pro Kontakt und einer Spannung von bis zu 600 V stand und ist somit sicher für den Einsatz in Hochleistungs-Leiterplattenanwendungen.

• Kontaktmaterial aus vergoldetem Messing für ausgezeichnete Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit

• Sicherheitssysteme

Diese Stiftleiste hat einen großen Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +105 °C und ist daher sowohl für den Einsatz in sehr heißen als auch in sehr kalten Umgebungen geeignet.

Zweireihige 3-mm-Rastermaßkabel-Platine-Leiterplatten-Stiftleisten Micro-Fit 3.0, die Teil eines kompakten Netzsteckverbindersystems sind, das eine Verteilungslösung für eine geringe bis mittlere Stromleistung bietet. Mit der Möglichkeit, bis zu 5 A Strom zu leiten, verfügen Micro-Fit-3.0-Steckverbinder über eine der höchsten Stromleitfähigkeiten für die kleinsten verfügbaren Grundflächen. Diese Micro-Fit-3.0-Leiterplatten-Stiftleisten verfügen über eine positive Verriegelung in Form einer Verriegelungsrampe auf dem Gehäuse, um ein sicheres Stecken zu ermöglichen und ein versehentliches Trennen zu verhindern. Die Gehäuse bestehen aus wärmebeständigem UL-94V-0-Flüssigkristallpolymer, das Temperaturen bis zu 265 °C während des IR-Schwalllötungsprozesses standhält. Die Durchgangsbohrungs-Montageversionen dieser Micro-Fit-3.0-Stiftleisten sind ebenfalls SMT-kompatibel, was eine Senkung der Prozessanforderungen und Kosten bedeutet. Zur Positionierung und Ausrichtung dieser Micro-Fit 3.0-Stiftleisten an der Leiterplatte werden polarisierende Leiterplatten-Stifte in das Steckverbinder-Design integriert. Teilnummern, die auf xx12, xx13 und xx14 enden, verfügen außerdem über geknickte Lötanschlüsse für zusätzlichen Halt auf der Leiterplatte. Die Kontakte dieser Micro-Fit 3.0-Stiftleisten sind zur Verringerung von Lichtbogenbildung innerhalb der Gehäuse vollständig isoliert. Zinn oder eine Auswahl an zwei Stärken von Gold-Kontaktbeschichtungen sind verfügbar, wodurch Kosten reduziert werden

• Hohe Strombelastbarkeit in kleinen Abmessungen

Diese Micro-Fit-3.0-Stiftsockel-Steckverbinder sind für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen mit niedriger und mittlerer Leistung geeignet, einschließlich der folgenden: