Molex Micro-Fit 3.0 Leiterplatten-Stiftleiste Gerade, 4-polig / 1-reihig, Raster 3.0mm, Kabel-Platine,

Einreihige 3-mm-Rastermaßkabel-Platine-Leiterplatten-Stiftleisten Micro-Fit 3.0, die Teil eines kompakten Netzsteckverbindersystems sind, das eine Verteilungslösung für eine geringe bis mittlere Stromleistung bietet. Mit der Möglichkeit, bis zu 5 A Strom zu leiten, verfügen Micro-Fit-3.0-Steckverbinder über eine der höchsten Stromleitfähigkeiten für die kleinsten verfügbaren Grundflächen. Diese Micro-Fit-3.0-Leiterplatten-Stiftleisten verfügen über eine positive Verriegelung in Form einer Verriegelungsrampe auf dem Gehäuse, um ein sicheres Stecken zu ermöglichen und ein versehentliches Trennen zu verhindern. Die Gehäuse bestehen aus wärmebeständigem UL-94V-0-Flüssigkristallpolymer, das Temperaturen bis zu 265 °C während des IR-Schwalllötungsprozesses standhält. Die Durchgangsbohrungs-Montageversionen dieser Micro-Fit-3.0-Stiftleisten sind ebenfalls SMT-kompatibel, was eine Senkung der Prozessanforderungen und Kosten bedeutet. Zur Positionierung und Ausrichtung dieser Micro-Fit 3.0-Stiftleisten an der Leiterplatte werden polarisierende Leiterplatten-Stifte in das Steckverbinder-Design integriert. Teilnummern, die auf xx15, xx16 und xx17 enden, verfügen außerdem über geknickte Lötanschlüsse für zusätzlichen Halt auf der Leiterplatte. Die Kontakte dieser Micro-Fit 3.0-Stiftleisten sind zur Verringerung von Lichtbogenbildung innerhalb der Gehäuse vollständig isoliert. Zinn oder eine Auswahl an zwei Stärken von Gold-Kontaktbeschichtungen sind verfügbar, wodurch Kosten reduziert werden

• Hohe Strombelastbarkeit in kleinen Abmessungen
• Gehäuse für hohe Temperaturen für IR-Schwalllötung
• Einbauausführungen SMT-kompatibel
• Positive Verriegelung für sichere Steckverbindungen
• Vollständig isolierte Zwei-Strahl-Anschlüssen für eine zuverlässige elektrische Leistung und Kontakt
• Polarisierende Leiterplatten-Stifte für die Ausrichtung und Positionierung auf der Leiterplatte

Diese Micro-Fit-3.0-Stiftsockel-Steckverbinder sind für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen mit niedriger und mittlerer Leistung geeignet, einschließlich der folgenden:
Militär-COTS (Commercial Off The Shelf, auf dem Markt erhältlicher Standard)
Solarenergie
Verbrauchsgüter (Trockner, Tiefkühlschränke, Kühlschränke, Waschmaschinen)
Datenkommunikation (Router, Server)
Medizinisch
Telekommunikation
Spielanschlüsse

Dieser PCB-Header ermöglicht eine zuverlässige Verbindung für Wire-to-Board-Anwendungen, die auf Hochstromsituationen zugeschnitten sind. Die Micro-Fit 3.0-Struktur weist ein ummanteltes Design auf, das die Kompatibilität und Betriebsstabilität des Steckers verbessert. Mit einer Stromstärke von 8,5 A und einer Spannung von 600 V entspricht er den Anforderungen der Automatisierungs-, Elektronik- und Elektrobranche.

• Zinnbeschichtung sorgt für Korrosionsbeständigkeit und Leitfähigkeit
• Glühdrahtkonform für Sicherheit in Umgebungen mit hohen Temperaturen
• Hohe Haltbarkeit mit 30 Steckzyklen für eine lange Nutzung

• Verwendet in Energieverteilungs- und -steuerungssystemen
• Geeignet für Automatisierungsanlagen, die kompakte Steckverbinder benötigen
• Ideal für elektronische Geräte, die sichere Wire-to-Board-Verbindungen erfordern

Die optimale Leiterplattendicke für diesen Steckverbinder beträgt 1,60 mm, so dass ein effektiver Halt und Stabilität während des Betriebs gewährleistet sind.

Ja, es kann eine maximale Prozesstemperatur von 260°C für bis zu 30 Sekunden verarbeiten und ist damit für bleifreie Lötprozesse geeignet.

Diese Stiftleiste unterstützt bis zu 4 Stromkreise und bietet damit Flexibilität für verschiedene Strom- und Signalanschlussanforderungen.

Ja, mit einer maximalen Stromstärke von 8,5 A pro Kontakt ist er für Hochstrom-Leiterplattenverbindungen geeignet.

Molex Serie Micro-Fit 3,0