Molex Micro-Fit 3.0 Leiterplattenleiste Gerade, 6-polig / 2-reihig, Raster 3 mm Raster Oberfläche, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 151-2680
- Herst. Teile-Nr.:
- 430450615
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | Micro-Fit 3.0 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 3mm | |
| Stromstärke | 5A | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Kontakte | 6 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Anschlusstyp | Presssitz | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 3mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 600 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie Micro-Fit 3.0 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 3mm | ||
Stromstärke 5A | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Kontakte 6 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Anschlusstyp Presssitz | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 3mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 600 V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Micro-Fit-3.0-Steckverbindersysteme, die in verschiedenen Anschlussgrößen und Kabellängen für Leistungs- und Signalanwendungen erhältlich sind, bieten ein Rastermaß von 3,00 mm, einen Höchstnennstrom von 10,0 A und viele Konstruktionsoptionen, z. B. Terminal Position Assurance (TPA), Blind-Stecker und übereinstimmende Anschlussmerkmale.
Passende Nägel und lötbare Klammern erhältlichBietet zusätzlichen Stiftsockel-Halt und ZugentlastungsoptionenSMD, Presssitz- oder SMD-kompatible Versionen verfügbarBietet Entwurfsflexibilität.Hochtemperatur-LCP-StiftsockelHält IR-Reflow-Löten bei 260 °C standVollständig polarisierte GehäuseVerhindert falsches SteckenPositive VerriegelungSorgt für eine zuverlässige VerbindungVollständig isolierte Anschlussklemmen
Senkrechte Stiftleiste Micro-Fit 3.0™, Rastermaß von 3,00 mm, zweireihig, 6 Stromkreise, mit Leiterplatten-Presssitz-Halteklammer, Zinn, für Glühdraht geeignet, schwarz
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