Amphenol Communications Solutions Bergstik Stiftleiste Gerade, 2-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Durchsteckmontage,

Derzeit nicht erhältlich
Leider können wir keine Angaben machen, wann dieser Artikel wieder vorrätig sein wird.
RS Best.-Nr.:
137-0986
Herst. Teile-Nr.:
77311-101-02LF
Hersteller:
Amphenol Communications Solutions
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Amphenol Communications Solutions

Serie

Bergstik

Produkt Typ

Stiftleiste

Stromstärke

3A

Rastermaß

2.54mm

Anzahl der Kontakte

2

Gehäusematerial

Thermoplast

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Gerade

Ummantelt/Nicht ummantelt

Unisoliert

Montageart

Durchsteckmontage

Steckverbindersystem

Platine-Platine, Kabel-Platine

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

-65°C

Kontakt Gender

Stecker

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Leiterplattenstift Länge

2.41mm

Normen/Zulassungen

No

Kontaktstift Länge

5.84mm

Spannung

1500 V

Standard-Leiterplatten-Stiftleistenstreifen ohne Ummantelung Amphenol FCI BergStik 2,54 mm


Die Standard-Leiterplatten-Stiftleistenstreifen der Serie BergStik in 2,54 mm ohne Ummantelung für den Einsatz in Platine-Platine- und Kabel-Platine-Anwendungen. Dieser Leiterplatten-Stiftleisten können zur Anpassung an die Anwendung auf Länge geschnitten werden. Die Kontakte der Leiterplatten-Stiftleisten der Serie BergStik besitzen eine kostengünstige Duplex-Beschichtung. Diese Eigenschaften machen die Leiterplatten-Stiftleisten der Serie BergStik in 2,54 mm zu einer wirtschaftlichen Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen. Die Gehäuse dieser Leiterplatten-Stiftleisten bestehen aus für Aufschmelzlöten geeignetem wärmebeständigem Thermoplast und verfügen außerdem über Abstandshalter, die das Entfernen von Lötverunreinigungen ermöglichen. Die Leiterplatten-Stifleisten der Serie BergStik in 2,54 mm sind mit einer Reihe von Kontaktvergütungen und Steckhöhen erhältlich. Passende Steckverbinder umfassen die Buchsen und Crimpgehäuse der Serie Dubox, die Buchsen der Serie Quickie IDC und die Crimpgehäuse der Serie PV

Eigenschaften und Vorteile


• Kann auf die passende Größe zugeschnitten werden

• Kostengünstige Duplex-Kontaktvergütung

• Wirtschaftlich und vielseitig

• Für Aufschmelzlöten geeignete Hochtemperatur-Thermoplastgehäuse

• Abstandshalter ermöglichen das Entfernen von Lötverunreinigung

• Passend für eine Vielzahl von Buchsenleisten

Informationen zur Produktanwendung


Die Leiterplatten-Stiftleisten der Serie BergStik in 2,54 mm sind für eine Vielzahl von Kabel-Platine- und Platine-Platine-Ausrüstungs- und -Geräteanwendungen geeignet.

FCI Bergstik 2,54 mm


Wärmebeständiges schwarzes Thermoplast. Entflammbarkeitsklasse UL94V-0. Stiftverankerung am Gehäuse bis min. 9 N.

Verwandte Links