Molex 51338 Stiftsockel Vertikal, 10-polig / 2-reihig, Raster 0.4 mm Raster Oberfläche, Platine-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 817-332
- Herst. Teile-Nr.:
- 51338-9873
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 51338 | |
| Produkt Typ | Stiftsockel | |
| Rastermaß | 0.4mm | |
| Stromstärke | 300mA | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 10 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 50V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 51338 | ||
Produkt Typ Stiftsockel | ||
Rastermaß 0.4mm | ||
Stromstärke 300mA | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 10 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 50V | ||
- Ursprungsland:
- KR
Die Board-to-Board-Buchse von Molex bietet eine zuverlässige Anschlusslösung, die speziell für Anwendungen mit einem Rastermaß von 0,40 mm entwickelt wurde und die Leistung in kompakten elektronischen Baugruppen für eine hervorragende Datenübertragung und Haltbarkeit verbessert.
Gebaut für 10 Schaltkreise, geeignet für verschiedene Signalanwendungen
Passende Höhenoptionen von 1,50 mm oder 2,00 mm für vielseitigen Einsatz
Hergestellt aus Phosphorbronze für verbesserte Leitfähigkeit und Festigkeit.
Oberflächenmontage Schnittstellenstil vereinfacht die Integration auf Leiterplatten
Verfügt über eine Goldbeschichtung für verbesserte Korrosionsbeständigkeit und Leistung
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