Molex 54722 Stiftsockel Vertikal, 24-polig / 2-reihig, Raster 0.5 mm Raster Oberfläche, Platine-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 816-398
- Herst. Teile-Nr.:
- 54722-0244
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Stiftsockel | |
| Serie | 54722 | |
| Rastermaß | 0.5mm | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Kontakte | 24 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 50V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Stiftsockel | ||
Serie 54722 | ||
Rastermaß 0.5mm | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Kontakte 24 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 50V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die Buchse von Molex bietet eine robuste und zuverlässige Lösung für die Board-to-Board-Verbindung. Sie ist für eine effiziente Signalübertragung ausgelegt und verfügt über ein schlankes Profil, das für moderne elektronische Anwendungen geeignet ist.
Der Rastermaß von 0,50 mm ermöglicht eine kompakte Anordnung bei gleichbleibender Signalintegrität
Zweireihige Konfiguration unterstützt bis zu 24 Schaltkreise für vielseitige Anwendungen
Design für Oberflächenmontage gewährleistet einfache Integration auf Leiterplatten
Vergoldung mit Nickelsperrschicht erhöht Haltbarkeit und Leistung
Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +105 °C für unterschiedliche Umgebungsbedingungen
Verpackung mit geprägter Klebebandrolle ermöglicht automatisierte Montageprozesse
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