Molex 54722 Stiftsockel Vertikal, 24-polig / 2-reihig, Raster 0.5 mm Raster Oberfläche, Platine-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 816-398
- Herst. Teile-Nr.:
- 54722-0244
- Hersteller:
- Molex
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 54722 | |
| Produkt Typ | Stiftsockel | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Rastermaß | 0.5mm | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Kontakte | 24 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 50V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 54722 | ||
Produkt Typ Stiftsockel | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Rastermaß 0.5mm | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Kontakte 24 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 50V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die Buchse von Molex bietet eine robuste und zuverlässige Lösung für die Board-to-Board-Verbindung. Sie ist für eine effiziente Signalübertragung ausgelegt und verfügt über ein schlankes Profil, das für moderne elektronische Anwendungen geeignet ist.
Der Rastermaß von 0,50 mm ermöglicht eine kompakte Anordnung bei gleichbleibender Signalintegrität
Zweireihige Konfiguration unterstützt bis zu 24 Schaltkreise für vielseitige Anwendungen
Design für Oberflächenmontage gewährleistet einfache Integration auf Leiterplatten
Vergoldung mit Nickelsperrschicht erhöht Haltbarkeit und Leistung
Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +105 °C für unterschiedliche Umgebungsbedingungen
Verpackung mit geprägter Klebebandrolle ermöglicht automatisierte Montageprozesse
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